一种导热硅基热界面材料及其制备方法和应用、硅烷偶联剂、硅烷偶联剂前驱体技术

本发明专利技术涉及有机硅材料技术领域，公开一种导热硅基热界面材料及其制备方法和应用、硅烷偶联剂、硅烷偶联剂前驱体。所述导热硅基热界面材料按照原料组分包括：聚二甲基硅油、硅烷偶联剂和AlN粉末；所述聚二甲基硅油和硅烷偶联剂的质量比为1～10:1；以聚二甲基硅油和硅烷偶联剂总量为100重量份，所述AlN粉末为600‑1500重量份；所述硅烷偶联剂结构如式(I)所示。本发明专利技术提供的方法制备得到的硅烷偶联剂结构规整，活性高，用作AlN等无机填料的表面处理剂，可有效提高无机填料在聚硅氧烷基体中的分散程度和无机填料在聚硅氧烷基体中的填充量，同时降低复合材料的粘度，便于加工和应用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及有机硅材料，具体涉及一种导热硅基热界面材料及其制备方法和应用、硅烷偶联剂、硅烷偶联剂前驱体。

技术介绍

1、热界面材料(thermal interface materials,tims)是集成电路、5g通讯器件、大功率led照明器件、大功率视频监控器件封装等领域不可或缺的组件，它可增强发热元件与散热器界面和散热器与散热器界面之间的热传递，其中导热系数和热阻是直接反映tim实际应用特性的关键指标。由于低成本和柔软的特性，由聚合物基体和导热填料组成的聚合物基复合材料已被广泛用作热界面材料。随着更高功率密度和更大集成度的微电子器件的发展，对热界面材料的导热系数提出了更高的要求。

2、由于聚合物的导热系数通常较低，因此需要使用高导热系数的填料并提高填料的用量才能获得高导热系数的热界面材料。热界面材料使用过程中通常受到机械应力应变的影响，因此，需要在较高的导热性和机械力学性能之间进行权衡。在较高的导热系数需求下，填充的填料越多，热界面材料的机械力学性能会因填料的高弹性模量而降低，因为大多数导热填料对于聚合物基体(尤其是有机硅聚合物基体)的力本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种导热硅基热界面材料，其特征在于，按照原料组分包括：聚二甲基硅油、α-三乙基硅氧基-ω-三甲氧基硅基乙基封端的聚二甲基硅氧烷和AlN粉末；

2.根据权利要求1所述的导热硅基热界面材料，其特征在于，所述α-三乙基硅氧基-ω-三甲氧基硅基乙基封端的聚二甲基硅氧烷制备方法包括步骤：

3.根据权利要求2所述的导热硅基热界面材料，其特征在于，步骤1中有机溶剂包括四氢呋喃、甲基四氢呋喃、乙醚、1，4-二氧六环中一种或多种；

4.根据权利要求2所述的导热硅基热界面材料，其特征在于，步骤2中反应温度为15～40℃，六甲基环三硅氧烷溶液的滴加时间为10～90min...

【技术特征摘要】

1.一种导热硅基热界面材料，其特征在于，按照原料组分包括：聚二甲基硅油、α-三乙基硅氧基-ω-三甲氧基硅基乙基封端的聚二甲基硅氧烷和aln粉末；

2.根据权利要求1所述的导热硅基热界面材料，其特征在于，所述α-三乙基硅氧基-ω-三甲氧基硅基乙基封端的聚二甲基硅氧烷制备方法包括步骤：

3.根据权利要求2所述的导热硅基热界面材料，其特征在于，步骤1中有机溶剂包括四氢呋喃、甲基四氢呋喃、乙醚、1，4-二氧六环中一种或多种；

4.根据权利要求2所述的导热硅基热界面材料，其特征在于，步骤2中反应温度为15～40℃，六甲基环三硅氧烷溶液的滴加时间为10～90min，滴加结束后继续反应10～120min；所述六甲基环三硅氧烷与三乙基硅醇的摩尔比为0.001～50:1；

5.根据权利要求2所述的导热硅基热界面材料，其特征在于，步骤4中，所述芳烃溶剂选自甲苯、二甲苯、乙苯、三甲苯中的一种；

6.根据权利要求1所述的导热硅基热...

【专利技术属性】
技术研发人员：程旭阳，甘方树，赵晓辉，刘阳，裴智玮，王霆，潘美婷，
申请(专利权)人：浙江赢科新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：