一种乙烯基封端支化结构聚硅氧烷及其制备方法和应用技术

本发明专利技术涉及有机硅材料技术领域，公开一种乙烯基封端支化结构聚硅氧烷及其制备方法和应用，乙烯基封端支化结构聚硅氧烷具有如式(I)所示结构，其制备方法包括步骤：将二甲基乙烯基硅醇锂溶于溶剂中，加入六甲基环三硅氧烷进行非平衡开环聚合反应；反应结束后向其中滴加将1,2‑二(三氯甲硅基)乙烷进行缩合反应得到粗产物；经脱除溶剂和杂质后得到所述乙烯基封端支化结构聚硅氧烷。本发明专利技术采用α‑三甲基硅氧基‑ω‑三甲氧基硅基乙基封端的聚二甲基硅氧烷为氧化铝的表面改性剂，利用上述聚硅氧烷的空间拓扑结构和双键硅氧烷端基结构，综合作用下获得同时兼具高流动性和高导热系数的硅脂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及有机硅材料，具体涉及一种乙烯基封端支化结构聚硅氧烷及其制备方法和应用。

技术介绍

1、随着手机、电脑和其他电子设备的广泛应用，便携式电子设备需求日益增长，由此推动了微电子及相关
的迅猛发展。为了适应用户对电子设备便携化、高性能的技术需求，电子产品的设计和制造过程必须注重小型化、高度集成化与密集化，因此电子设备必须解决制约产品寿命、稳定性和性能所涉及的能耗及散热问题。研究表明，电子电路的工作效率随器件工作温度的升高呈现大幅度降低的趋势。电子元器件通常在70～80℃范围可稳定工作，随着使用时间的增加，器件内部产生的热量若不能迅速耗散出去，则会引起器件所处的温度场不断增强，若温度每增加1℃，则会导致器件的工作可靠性下降约5％。由此可见，影响电子设备使用寿命的关键在于其热管理问题。

2、导热硅脂属于热界面材料中的一种，其既有优异的导热性又有其他材料难以媲美的电绝缘特性。导热硅脂不仅易于加工涂抹，而且后期也容易清理，可在-50～250℃工作范围内长期保持脂膏状态，热稳定性能优异。由于导热硅脂以有机硅聚合物为基础材料，这一组成特性使得导本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种乙烯基封端支化结构聚硅氧烷，其特征在于，具有如式(I)所示结构：

2.根据权利要求1所述的乙烯基封端支化结构聚硅氧烷的制备方法，其特征在于，包括步骤：将二甲基乙烯基硅醇锂溶于溶剂中，加入六甲基环三硅氧烷进行非平衡开环聚合反应；反应结束后向其中滴加1,2-二(三氯甲硅基)乙烷进行缩合反应得到粗产物；经脱除溶剂和杂质后得到所述乙烯基封端支化结构聚硅氧烷。

3.根据权利要求2所述的乙烯基封端支化结构聚硅氧烷的制备方法，其特征在于，步骤1中采用溶剂包括四氢呋喃、甲基四氢呋喃、乙醚、1,4-二氧六环中一种或多种；所述六甲基环三硅氧烷与溶剂的质量比为0.05～2.0:...

【技术特征摘要】

1.一种乙烯基封端支化结构聚硅氧烷，其特征在于，具有如式(i)所示结构：

2.根据权利要求1所述的乙烯基封端支化结构聚硅氧烷的制备方法，其特征在于，包括步骤：将二甲基乙烯基硅醇锂溶于溶剂中，加入六甲基环三硅氧烷进行非平衡开环聚合反应；反应结束后向其中滴加1,2-二(三氯甲硅基)乙烷进行缩合反应得到粗产物；经脱除溶剂和杂质后得到所述乙烯基封端支化结构聚硅氧烷。

3.根据权利要求2所述的乙烯基封端支化结构聚硅氧烷的制备方法，其特征在于，步骤1中采用溶剂包括四氢呋喃、甲基四氢呋喃、乙醚、1,4-二氧六环中一种或多种；所述六甲基环三硅氧烷与溶剂的质量比为0.05～2.0:1；溶剂的含水量不超过500ppm；反应在惰性气体保护下进行，所述惰性气体为氮气、氦气或氩气中的一种或多种组合，惰性气体中水分的含量低于500ppm；

4.根据权利要求2所述的乙烯基封端支化结构聚硅氧烷的制备方法，其特征在于，二甲基乙烯基硅醇锂溶于溶剂采用的温度为-5～15℃，与溶剂混合时间为0.25～2.5h，混合结束后在20～50℃维持0.2～2h；

5.根据权利要求2所述的乙烯基封端支化结构聚硅氧烷的制备方法，其特征在于，所述1,2-二(三...

【专利技术属性】
技术研发人员：程旭阳，呼雪，方浩明，陈锋兵，裴智伟，甘方树，石鹏春，赵晓辉，石春荣，
申请(专利权)人：浙江赢科新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：