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本发明涉及有机硅材料技术领域，公开一种导热硅基热界面材料及其制备方法和应用、硅烷偶联剂、硅烷偶联剂前驱体。所述导热硅基热界面材料按照原料组分包括：聚二甲基硅油、硅烷偶联剂和AlN粉末；所述聚二甲基硅油和硅烷偶联剂的质量比为1～10:1；以聚...
该专利属于浙江赢科新材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江赢科新材料股份有限公司授权不得商用。

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