【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光通信，具体为一种硅光芯片以及硅光集成模块。
技术介绍
1、光模块作为现在光通信网络的重要组成部分，是实现光纤传输中光电转换和电光转换功能的重要光电器件。近年来，随着大数据和云计算的快速发展和广泛应用，对数据中心和光互技术提出了更高的需求，同时也对光模块的传输容量和高效散热提出了更高的要求。在当前400g/800g等高速光模块中，传统eml方案，采用分立器件，多路并行光组件，布板空间困难，物料成本与功耗高等。然而，硅光集成方案能够满足光模块对于更低成本、更高集成度、更高速率、更低功耗的迫切需求，是解决当前功耗、速率、布板空间、散热等方面关键技术而被广泛研究与应用。
2、已经公布cn 112965184 a、cn 215986598 u、cn 114942497 a和cn 114371537a等公开文件。均采用的硅光集成方案，其中硅光芯片的输入光口单元和输出光口单元均在同一侧，其中硅光芯片输入光口通常采用自由空间光学方案，即激光器输出的激光光束通过透镜耦合到硅光芯片输入光口波导内；硅光芯片输出光口采用端面对接耦合方案...
【技术保护点】
1.一种硅光芯片，包括承载面，其特征在于：所述承载面具有输入光口和输出光口，由所述输入光口输入的光依次经过3dBm分光器和MZ调制器后由所述输出光口输出，所述输入光口和所述输出光口分别设于所述承载面的不同侧。
2.如权利要求1所述的硅光芯片，其特征在于：还包括可与外部电路板上的高速信号走线电连接的高速信号焊盘区，所述高速信号焊盘区设于所述承载面的另外一侧。
3.如权利要求1所述的硅光芯片，其特征在于：还包括可与外部电路板上的直流信号走线电连接的直流信号焊盘区，所述直流信号焊盘区设于所述承载面的另外一侧。
4.如权利要求1所述的硅光芯...
【技术特征摘要】
1.一种硅光芯片，包括承载面，其特征在于：所述承载面具有输入光口和输出光口，由所述输入光口输入的光依次经过3dbm分光器和mz调制器后由所述输出光口输出，所述输入光口和所述输出光口分别设于所述承载面的不同侧。
2.如权利要求1所述的硅光芯片，其特征在于：还包括可与外部电路板上的高速信号走线电连接的高速信号焊盘区，所述高速信号焊盘区设于所述承载面的另外一侧。
3.如权利要求1所述的硅光芯片，其特征在于：还包括可与外部电路板上的直流信号走线电连接的直流信号焊盘区，所述直流信号焊盘区设于所述承载面的另外一侧。
4.如权利要求1所述的硅光芯片，其特征在于：所述输入光口和所述3dbm分光器均有两路，所述mz调制器和所述输出光口均有四路。
5.一种硅光集成模块，包括光发射组件，其特征在于：所述光发射组件包括如权利要求1-4任一所述的硅光芯片，所述硅光芯片设在垫块上。
6.如权利要求5所述的硅光集成模块，其特征在于：所...
【专利技术属性】
技术研发人员：王靖，姜仁杰，张晶，杨凌冈，
申请(专利权)人：武汉华工正源光子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。