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本技术涉及光通信技术领域，提供了一种硅光芯片，包括承载面，所述承载面具有输入光口和输出光口，由所述输入光口输入的光依次经过3dBm分光器和MZ调制器后由所述输出光口输出，所述输入光口和所述输出光口分别设于所述承载面的不同侧。还提供一种硅光集...
该专利属于武汉华工正源光子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉华工正源光子技术有限公司授权不得商用。

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