【技术实现步骤摘要】
本公开涉及包容式焊接。
技术介绍
1、本部分提供了与本公开有关的背景信息,并且本部分不一定是现有技术。
2、在许多行业中,需要使被包装和运输的无菌部件和装置处于无菌的容器中是常见的。当需要复杂的制造时,该部件和装置通常在一个位置中进行制造,并且运输至另一位置进行消毒和包装。制造过程有时可能包括焊接、机加工、冲压和其他组装过程。
技术实现思路
1、本部分提供了本公开的总体概述,并且本部分不是对本公开的全部范围或本公开的所有特征的全面公开。
2、本公开提供了一种激光焊接方法和超声波焊接方法,该激光焊接方法和超声波焊接方法在插入密封的容器中的一个或多个工件上执行,同时要保持该容器内的隔离环境。
3、根据本公开的一方面,隔离环境可以是无菌环境。
4、根据本公开的另一方面,隔离环境可能是危险环境。
5、根据本公开的另一方面,焊接方法包括将两个工件插入可密封的容器内。将容器安置在焊接装置中,并且当两个工件位于容器内部时将两个工件焊接在一起。<
...【技术保护点】
1.一种焊接方法,包括:
2.根据权利要求1所述的焊接方法,还包括在将所述两个工件插入可密封的所述容器内部之前对所述两个工件进行消毒。
3.根据权利要求2所述的焊接方法,其中,对所述两个工件进行消毒并将所述两个工件插入可密封的所述容器内部发生在第一位置处,并且将所述两个工件焊接在一起发生在与所述第一位置不同的第二位置处。
4.根据权利要求3所述的焊接方法,其中,使经焊接的所述两个工件在可密封的所述容器内被运送至第三位置。
5.根据权利要求1所述的焊接方法,其中,可密封的所述容器是袋状件。
6.根据权利要求1所
...【技术特征摘要】
1.一种焊接方法,包括:
2.根据权利要求1所述的焊接方法,还包括在将所述两个工件插入可密封的所述容器内部之前对所述两个工件进行消毒。
3.根据权利要求2所述的焊接方法,其中,对所述两个工件进行消毒并将所述两个工件插入可密封的所述容器内部发生在第一位置处,并且将所述两个工件焊接在一起发生在与所述第一位置不同的第二位置处。
4.根据权利要求3所述的焊接方法,其中,使经焊接的所述两个工件在可密封的所述容器内被运送至第三位置。
5.根据权利要求1所述的焊接方法,其中,可密封的所述容器是袋状件。
6.根据权利要求1所述的焊接方法,其中,可密封的所述容器是塑料包装件。
7.根据权利要求1所述的焊接方法,其中,可密封的所述容器是挠性的。
8.根据权利要求1所述的焊接方法,其中,将两个工件插入可密封的容器内部在隔离环境中进行。
9.根据权利要求1所述的焊接方法,其中,所述焊接装置是超声波焊接机。
10.根据权利要求9所述的焊接方法,还包括将固定件插入所述容器中,其中,所述两个工件位于所述固定件内。
11.根据权利要求1所述的焊接方法,其中,所述焊接装置是激光焊接机。
12.根据权利要求11所述的焊接方法,还包括将激光透射构件插入具有所述两个工件的所述容器的内部。
13.根据权利要求11所述的焊接方法,其中,所述激光焊接机执行扫描、跟踪、滚珠以及同时激光焊接中的一者。
14.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员:杰里迈亚·布雷,马库斯·奇萨,汤姆·霍韦尔,大卫·迪瓦恩,
申请(专利权)人:必能信超声公司,
类型:发明
国别省市:
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