表面上包括集成设有连接端子的电子电路的薄膜的部件及这种部件的修复方法技术

本发明专利技术涉及一种部件，其包括本体(32)和承载在本体(32)的表面(S32)上并集成电子电路的薄膜(34)。该电子电路包括至少一个电子部件(42)、连接至电子部件(42)的导线(44)和定位于导线(44)中的至少一根导线上的至少两个联接端子(46、48)，每个联接端子(46、48)在与本体(32)的表面(S32)平行的平面上具有大于导线(44)横截面的两倍的横截面。借助分布在电子电路上的联接端子(46、48)，可以用修复电路部段(56)替换故障电路部段。本发明专利技术还涉及一种修复这种部件的方法以及用这种方法修复后得到的部件。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及一种在表面上包括集成设置有(多个)连接端子的至少一个印刷电子电路的薄膜的部件，还涉及这种部件的修复方法以及由此修复的部件。

技术介绍

1、根据图1和图2可见的实施方式，部件10包括由复合材料制成的本体12以及承载在本体12的表面s12上的薄膜14，薄膜集成有至少一个电子电路16。薄膜14包括承载于本体12表面s12上的支撑层18、印刷在支撑层18上的电子电路16以及覆盖在支撑层18和电子电路16的保护层20。

2、根据一种构造，电子电路16包括至少一个电子器件22，如温度、压力或其他传感器，以及形成导体元件网络的导线24。如图1所示，每一根导线24的横截面均尽可能小。根据一种设置，多根导线24可以通过彼此之间稍微间隔而彼此相邻设置。导线24通过诸如丝网印刷印刷在支撑层18上。

3、部件10可通过采用塑性(模塑)技术制成。

4、虽然保护层20允许保护电子电路16，但在某些情况下，电子电路16仍会发生损坏并且某些功能会失效(出现故障)。

5、在这种情况下，一种解决方案是用新部件替换未损坏的部件10。...

【技术保护点】

1.一种部件，其包括具有表面(S32)的本体(32)以及承载于所述本体(32)的所述表面(S32)上并集成电子电路(36)的薄膜(34)，所述电子电路具有布线图并包括至少一个电子部件(42)以及连接至所述电子部件(42)的导线(44)，每一根导线(44)在平行于所述本体(32)的所述表面(S32)的平面中具有第一横截面，其特征在于，所述电子电路(36)包括至少两个联接端子(46、48)，所述联接端子(46、48)定位于所述导线(44)中的至少一根导线上和至少一个联接区域(50、50')中，每个联接端子(46、48)在与所述本体(32)的所述表面(S32)平行的平面中具有第二横截面，所述第...

【技术特征摘要】

1.一种部件，其包括具有表面(s32)的本体(32)以及承载于所述本体(32)的所述表面(s32)上并集成电子电路(36)的薄膜(34)，所述电子电路具有布线图并包括至少一个电子部件(42)以及连接至所述电子部件(42)的导线(44)，每一根导线(44)在平行于所述本体(32)的所述表面(s32)的平面中具有第一横截面，其特征在于，所述电子电路(36)包括至少两个联接端子(46、48)，所述联接端子(46、48)定位于所述导线(44)中的至少一根导线上和至少一个联接区域(50、50')中，每个联接端子(46、48)在与所述本体(32)的所述表面(s32)平行的平面中具有第二横截面，所述第二横截面大于所述导线(44)的所述第一横截面的两倍，并且所述联接区域(50、50')与多根所述导线(44)相交并且针对所述导线中的每一根导线均包括联接端子(46、48)，所述联接端子(46、48)相比于所述导线(44)间隔更大以能够与修复电路部段(56)的联接系统(58、60)配合。

2.根据权利要求1所述的部件，其特征在于，所述电子电路(36)包括多个联接区域(50、50')，所述多个联接区域(50、50'...

【专利技术属性】
技术研发人员：A·弗里德伯格，P·勒菲布尔，C·佩蒂奥特，
申请(专利权)人：空中客车简化股份公司，
类型：发明
国别省市：