【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ic载板生产，尤其涉及一种用于改善ic载板msap电镀良率的治具。
技术介绍
1、ic载板即封装基板，在hdi板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展的技术创新，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化等优良特性。完整的芯片由裸芯片(晶圆片)与封装体(封装基板及固封材料、引线等)组合而成。
2、现有的ic载板在电镀过程中会存在以下问题：现有技术为单边夹持固定产品，固定性较差；生产过程中板子在药水槽中会出现摆动，ic载板在电镀槽体内摆动，板面与槽体内部机构摩擦，出现干膜划伤，导致产品出现线路短路，同时ic载板在摆动过程中，靠近电镀阳极一侧会出现铜厚不均匀，严重时会导致板面烧焦，阳极报废等隐患，以及在挂具行进过程中，ic载板出现摆动容易撞到喷嘴，导致产品报废的问题，所以需要一种用于改善ic载板msap电镀良率的治具来解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术为单边夹持固定产品，固定性较差；生产过程中板子在药水槽中会出现摆动，ic载板在电镀槽体内摆动，板面与槽体内部机构摩擦，出现干膜划伤，导致产品出现线路短路，同时ic载板在摆动过程中，靠近电镀阳极一侧会出现铜厚不均匀，严重时会导致板面烧焦，阳极报废等隐患，以及在挂具行进过程中，ic载板出现摆动容易撞到喷嘴，导致产品报废的问题，而提出的一种用于改善ic载板msap电镀良率的治具。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种用于改善ic载板msap电镀良率的治具，包
3、优选的，所述暂置器的底部焊接有操作机台，所述操作机台的顶部靠近暂置器的两侧均嵌有滑动轨道。
4、优选的，所述滑动轨道的内部滑动连接有滑动器，所述滑动器的内侧均安装有滚轮驱动控制器。
5、优选的，所述滚轮驱动控制器的内端安装有连接柱，所述连接柱的一端安装有卡箍，所述卡箍的内部连接有抚平滚轮。
6、优选的，所述外框架的顶部为顶置横向柱，所述外框架的两侧以及底部均有四组几形柱和短接柱组成，连接方式为螺纹连接
7、优选的，所述外框架的外部包裹有铁氟龙包胶，所述外框架的内部夹持有加工样品。
8、优选的，所述顶置横向柱的外部安装有主夹，所述几形柱的内侧安装有边夹。
9、有益效果
10、本技术中，外框架的顶部为顶置横向柱，外框架的两侧以及底部均有四组几形柱和短接柱组成，连接方式为螺纹连接，外框架的外部包裹有铁氟龙包胶，外框架的内部夹持有加工样品，铁氟龙包胶可以起到绝缘的作用，顶置横向柱的外部安装有主夹，几形柱的内侧安装有边夹，整个外框架都是可以拆卸的，当某一段不能使用了可以及时更换，或者说外框架的尺寸不够，也可以根据此种组装方式来延长外框架，通过外置的滚轮驱动控制器来控制抚平滚轮组件上下摆动，通过摆动，抚平滚轮会将加工样品表面的褶皱抚平。
11、本技术中，外框架使用不锈钢材质，搭配cnc切割技术，并通过组装可以形状一个一体的外框架，外框架上下左右端均有四个夹点也就是几形柱的位置，在与产品边缘固定位置贴合，使产品呈平整、稳定状态，加工msap电镀前，将产品固定在此外框架上，再将外框架夹持到原有的单边夹具上，此时，产品在挂具上稳定性明显增强，前期过程中不会出现摆动、弯折，提升了ic载板在做msap电镀时夹具固定产品的稳定性，降低产品划伤、铜厚不均匀及板损的报废率。
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1.一种用于改善IC载板MSAP电镀良率的治具，包括暂置架(1)、外框架(16)、顶置横向柱(11)、几形柱(14)和短接柱(15)，其特征在于：所述暂置架(1)的顶部开设有夹槽(9)，所述夹槽(9)的内部夹持有外框架(16)，所述外框架(16)由顶置横向柱(11)与多组几形柱(14)和短接柱(15)进行组装。
2.根据权利要求1所述的一种用于改善IC载板MSAP电镀良率的治具，其特征在于：所述暂置架(1)的底部焊接有操作机台(3)，所述操作机台(3)的顶部靠近暂置架(1)的两侧均嵌有滑动轨道(2)。
3.根据权利要求2所述的一种用于改善IC载板MSAP电镀良率的治具，其特征在于：所述滑动轨道(2)的内部滑动连接有滑动器(6)，所述滑动器(6)的内侧均安装有滚轮驱动控制器(4)，所述滚轮驱动控制器(4)的内部设有输出滚轴(17)。
4.根据权利要求3所述的一种用于改善IC载板MSAP电镀良率的治具，其特征在于：所述滚轮驱动控制器(4)的内端安装有连接柱(5)，所述连接柱(5)的一端安装有卡箍(8)，所述卡箍(8)的内部连接有抚平滚轮(7)。p>
5.根据权利要求1所述的一种用于改善IC载板MSAP电镀良率的治具，其特征在于：所述外框架(16)的顶部为顶置横向柱(11)，所述外框架(16)的两侧以及底部均有四组几形柱(14)和短接柱(15)组成，连接方式为螺纹连接。
6.根据权利要求1所述的一种用于改善IC载板MSAP电镀良率的治具，其特征在于：所述外框架(16)的外部包裹有铁氟龙包胶，所述外框架(16)的内部夹持有加工样品(10)。
7.根据权利要求1所述的一种用于改善IC载板MSAP电镀良率的治具，其特征在于：所述顶置横向柱(11)的外部安装有主夹(12)，所述几形柱(14)的内侧安装有边夹(13)。
...【技术特征摘要】
1.一种用于改善ic载板msap电镀良率的治具，包括暂置架(1)、外框架(16)、顶置横向柱(11)、几形柱(14)和短接柱(15)，其特征在于：所述暂置架(1)的顶部开设有夹槽(9)，所述夹槽(9)的内部夹持有外框架(16)，所述外框架(16)由顶置横向柱(11)与多组几形柱(14)和短接柱(15)进行组装。
2.根据权利要求1所述的一种用于改善ic载板msap电镀良率的治具，其特征在于：所述暂置架(1)的底部焊接有操作机台(3)，所述操作机台(3)的顶部靠近暂置架(1)的两侧均嵌有滑动轨道(2)。
3.根据权利要求2所述的一种用于改善ic载板msap电镀良率的治具，其特征在于：所述滑动轨道(2)的内部滑动连接有滑动器(6)，所述滑动器(6)的内侧均安装有滚轮驱动控制器(4)，所述滚轮驱动控制器(4)的内部设有输出滚轴(17)。
4.根据权利要求3所...
【专利技术属性】
技术研发人员：高航，柯亮宇，叶王玺，吉康兵，
申请(专利权)人：珠海中京半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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