The invention provides a bus duct device, which comprises a conductor, and a grounding conductor is connected, which is characterized in that the connecting part of the conductor is provided with a connecting piece comprises a copper layer and the aluminum layer, the contact part of the copper layer is a copper conductor and the contact part of the aluminum layer of aluminum conductor. The invention not only eliminates the electrochemical corrosion, improves the conductive performance and reliability, but also is easy to manufacture and greatly reduces the cost.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于母线槽装置领域,尤其是一种能够消除电化腐蚀、提高 导电效能和可靠性、成本低廉的母线槽装置。
技术介绍
传统的铝母线槽采用普通铝导体,存在着以下缺点(l)铝导体导 电效能低,采用较大截面,造成有色金属浪费且成本过高;(2)铝母线 要与采用铜导体的电控设备连接,铜铝导体之间存在电化腐蚀现象,需 采用特殊镀层或在铝基体表面覆铜,技术难度大、可靠性低、成本甚至 高于铜导体。而铜覆铝母线同样也存在者很多缺点(l)铜铝结合工艺 强度低,易剥离;(2)导体材料无法回收,造成了很大程度上的资源浪 费,不环保、不节能。
技术实现思路
鉴于现有技术中存在的问题,本专利技术提供一种母线槽装置,不仅消 除了电化腐蚀,提高了导电效能和可靠性,而且制造简便,大大降低了成本o一种母线槽装置,包括导体、以及与所述导体相连的地线,其特 征在于所述导体的连接部位设置有包括铜层和铝层的连接片,所述铜 层的接触部位为铜导体,所述铝层的接触部位为铝导体。从而,不仅消 除了电化腐蚀,提高了导电效能和可靠性,而且制造简便,大大降低了 成本。此外,所述连接部位还可以包括所述导体的接头和/或插接口 。 此外,所述连接片形成空间结构,在所述空间结构的一面具有开口 处,通过所述开口处套接在所述导体的连接部位,所述空间结构在侧面3的连接片与所述导体的连接部位具有点接触、线接触、或面接触。可以 根据需要来调整所述连接片与连接部位的接触面积,从而使所述母线槽 的结构更灵活、适应范围更广泛。此外,所述连接片形成的空间结构在底面与所述导体的连接部位有 一定间隔,以避免热胀冷缩的影响。此外,所述连接片形成的空 ...
【技术保护点】
一种母线槽装置,包括:导体、以及与所述导体相连的地线,其特征在于:所述导体的连接部位设置有包括铜层和铝层的连接片,所述铜层的接触部位为铜导体,所述铝层的接触部位为铝导体。
【技术特征摘要】
1.一种母线槽装置,包括导体、以及与所述导体相连的地线,其特征在于所述导体的连接部位设置有包括铜层和铝层的连接片,所述铜层的接触部位为铜导体,所述铝层的接触部位为铝导体。2. 如权利要求1所述母线槽装置,其特征在于所述连接部位 包括所述导体的接头和/或插接口 。3. 如权利要求1所述母线槽装置,其特征在于所述连接片形 成空间结构,在所述空间结构的一面具有开口处,通过所述开口处套接 在所述导体的连接部位,所述空间结构在侧面的连接片与所述导体的连 接部位具有点接触、线接触、或面接触。4. 如权利要求3所...
【专利技术属性】
技术研发人员:陶运喜,杜甫,冯成华,宋显凤,曾伟清,王署斌,付凯,
申请(专利权)人:施耐德电气中国投资有限公司,
类型:发明
国别省市:11[中国|北京]
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