一种母线槽装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种母线槽装置，包括：导体、以及与所述导体相连的地线，其特征在于：所述导体的连接部位设置有包括铜层和铝层的连接片，所述铜层的接触部位为铜导体，所述铝层的接触部位为铝导体。本实用新型专利技术不仅消除了电化腐蚀，提高了导电效能和可靠性，而且制造简便，大大降低了成本。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于母线槽装置领域，尤其是一种能够消除电化腐 蚀、提高导电效能和可靠性、成本低廉的母线槽装置。
技术介绍
传统的铝母线槽采用普通铝导体，存在着以下缺点(l)铝导 体导电效能低，采用较大截面，造成有色金属浪费且成本过高； (2)铝母线要与采用铜导体的电控设备连接，铜铝导体之间存在电 化腐蚀现象，需采用特殊镀层或在铝基体表面覆铜，技术难度大、可 靠性低、成本甚至高于铜导体。而铜覆铝母线同样也存在者很多缺 点(1)铜铝结合工艺强度低，易剥离；(2)导体材料无法回收， 造成了很大程度上的资源浪费，不环保、不节能。
技术实现思路
鉴于现有技术中存在的问题，本技术提供一种母咸槽装置， 不仅消除了电化腐蚀，提高了导电效能和可靠性，而且制造简便，大 大降低了成本。一种母线槽装置，包括导体、以及与所述导体相连的地线，其 特征在于所述导体的连接部位设置有包括铜层和铝层的连接片，所 述铜层的接触部位为铜导体，所述铝层的接触部位为铝导体。从而， 不仅消除了电化腐蚀，提高了导电效能和可靠性，而且制造筒便，大 大降低了成本。此外，所述连接部位还可以包括所述导体的接头和/或插接口 。 此外，所述连接片形成空间结构，在所述空间结构的一面具有开 口处，通过所述开口处套接在所述导体的连接部位，所述空间结构在侧面的连接片与所述导体的连接部位具有点接触、线接触、或面接 触。可以根据需要来调整所述连接片与连接部位的接触面积，从而使 所述母线槽的结构更灵活、适应范围更广泛。此外，所述连接片形成的空间结构在底面与所述导体的连接部位 有一定间隔，以避免热胀冷缩的影响。此外，所述连接片形成的空间结构的主视图投影形状为下述之一 一面开口的矩形、 一面开口的梯形、 一面开口的椭圆形。此外，所述连接片的铝层厚度大于等于铜层厚度。在上述简化加工程序的同时，还可以以进一步降低有色金属消耗。此外，所述连接片外表面为镀银或镀锡的结构，能够增强导电和耐腐蚀能力。此外，所述导体所包括的地线导体本体的外表面设置有氧化膜， 能够增强耐腐蚀能力。附图说明这里所公开的装置在其各种实施例中克服了上述现有技术的缺 点，并且实现了这种装置之前不可能存在的优点。以下将参考附图更 完整地描述本技术，附图示出了本技术的优选实施例。但是 本技术可体现在许多其他的形式中，而不应当被理解为限于这里 所述的实施例；相反提供这些实施例是为了公开内容将会详尽和完 整，并且将会完整地将本技术的范围传达给本领域的技术人员。 从始至终类似的标号都表示类似的部件。图l示出本技术中母线槽装置的结构示意图。图2示出本技术中母线槽装置的导体的结构示意图。图3示出本技术中所述连接片的结构示意图。具体实施方式图1示出本技术的母线槽装置结构图。所述母线槽包括外 壳1 (也可以不包括外壳)、导体2、以及与所述导体2相连的地线(未示出)。外壳l设置在导体2和地线的外部以承受外力，为安装 提供支撑。导体2和地线承载并分接电流，以保护设备和人身安全。 导体2在连接部位设置有包括铜层和铝层的连接片，所述铜层的接触 部位为铜导体，所述铝层的接触部位为铝导体。所述导体的连接部位 可以包括所述导体的接头和/或插接头。所述连接片牢固的固定在导 体2上，消除了电化腐蚀，提高了导电效能和可靠性，降低了成本并 且制造简便。以下结合附图2说明所述导体的结构，并以所述导体的接头和插 接部位都设置有所述连接片进行说明。所述母线槽装置的导体，包 括与插接箱的插爪相连接的插接口，所述插接口设置有包括铜层和 铝层的插接口连接片2-2,该连接片采用焊接、铆接或任何其他连接 方式固定在插接口铝导体上，所述连接片2-2外表面为铜层，与插接 箱的插爪接触，其内表面为铝层，与铝导体本体2-3接触。铝导体本体2-3，作为非连接部位的输电载体，其一端分别与所 述插接口两端相连，另一端与端面相连。端面的另一端具有与母线槽各段相连的接头，该接头处设置有包 括铜层和铝层的端面连接片2-1，该连接片采用焊接、铆接或任何其 他连接方式固定在接头铝导体外面，所述端面连接片2-1与铝导体本 体2-3接触的部位为铝层，与所述母线槽各段的接头接触的部位为铜 层。图3示出所述连接片的主视图投影。所述连接片形成的空间结构 的主视图投影形状可以为下述之一 一面开口的矩形、 一面开口的梯 形、 一面开口的椭圓形。当然，所述投影形状不限于此，也可以是在 直角处具有弧度等等。下面具体说明所述连接片在连接部位的套接方 式以及接触方式等。所述连接片形成空间结构，在所述空间结构的 一 面具有开口处， 通过所述开口处套接在所述导体的连接部位，所述空间结构在侧面的 连接片与所述导体的连接部位具有点接触、线接触、或面接触。对于接头处连接片，可以将所述连接片的开口面沿着导体接头横轴方向进 行套接，对于插接口连接片，可以将所述连接片的开口面沿着导体插 接口纵轴方向进行套接。当然，所述套接方式不限于上述所述，只要 可以牢固的固定在导体上即可。所述连接片与连接部位的接触面积可 以根据需要来调整，从而使所述母线槽的结构更灵活、适应范围更广 泛。此外，所述连接片形成的空间结构在底面与所述导体的连接部位 可以有一定间隔，以用子热胀冷缩。所述连接片可以通过分子渗透技术形成，也可以通过将铝层和铜 层以焊接、铆接等方式形成，所形成的连接片与现有技术相比，不仅 能节省材料而且导电性能良好。此外，所述连接片的铝层厚度大于等于铜层厚度，在上述简化加 工程序的同时，还可以以进一步降低有色金属消耗。此外，所述连接片外表面为镀银或镀锡的结构，能够增强导电和 耐腐蚀能力。此外，所述导体所包括的地线导体本体的外表面设置有氧化膜， 能够增强耐腐蚀能力。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种母线槽装置，包括：导体、以及与所述导体相连的地线，其特征在于：所述导体的连接部位设置有包括铜层和铝层的连接片，所述铜层的接触部位为铜导体，所述铝层的接触部位为铝导体。

【技术特征摘要】
1. 一种母线槽装置，包括导体、以及与所述导体相连的地线，其特征在于所述导体的连接部位设置有包括铜层和铝层的连接片，所述铜层的接触部位为铜导体，所述铝层的接触部位为铝导体。2. 如权利要求1所述母线槽装置，其特征在于所述连接部 位包括所述导体的接头和/或插接口 。3. 如权利要求1所述母线槽装置，其特征在于所述连接片 形成空间结构，在所述空间结构的一面具有开口处，通过所述开口处 套接在所述导体的连接部位，所述空间结构在侧面的连接片与所述导 体的连接部位具有点接触、线接触、或面接触。4. 如权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶运喜，杜甫，冯成华，宋显凤，曾伟清，王署斌，付凯，
申请(专利权)人：施耐德电气中国投资有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]