具有增强附着型金手指的高频材料复合PCB板制造技术

本技术公开了一种具有增强附着型金手指的高频材料复合PCB板，包括复合PCB板主体和多组金手指，多组金手指间隔排列于复合PCB板主体的边部上，任一金手指均包括手指主体和加强部，加强部的第一端与金手指靠近复合PCB板主体边缘的一端连接，第二端则延伸至复合PCB板主体边缘；加强部的第一端宽度尺寸大于加强部的第二端的宽度尺寸；切割时，加强部与复合PCB板主体相覆盖的区域则作为被外边锣边工具磨削的区域；以增强部作为磨削区域，且通过加强部增强了金手指整体与复合PCB板附着能力，在锣边的过程中，加强部能够保持足够的附着性能进而不会轻易脱出，有效的避免金手指出现毛刺、倾斜或脱离等现象。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及pcb板金手指制备领域，尤其涉及一种具有增强附着型金手指的高频材料复合pcb板。

技术介绍

1、随着科技的发展，传统pcb电路板的材料和工艺都得以进一步完善，其中，高频电路板是指，是在高频材料覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而复合成的pcb板。

2、在实际劳动中发现，上述复合pcb板由于引入高频材料，使得金手指在复合pcb板的表面的附着力大大降低，在锣边工序中，容易使金手指位置出现毛刺，又或使得金手指出现倾斜、脱离等；因此，亟需有一种结构更为合理的复合pcb板，以解决现有技术中出现的不足。

技术实现思路

1、针对现有的复合pcb板，在锣边工序中，由于金手指在复合pcb板的表面的附着力不佳，容易使金手指出现毛刺、倾斜或脱离的技术问题，本技术提供一种解决方案。

2、为实现上述目的，本技术提供一种具有增强附着型金手指的高频材料复合pcb板，复合pcb板主体和多组金手指，多组所述金手指间隔排列于所述复合pcb板主体的边部上，任一所述金手指均包括手指主体本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种具有增强附着型金手指的高频材料复合PCB板，其特征在于，包括复合PCB板主体和多组金手指，多组所述金手指间隔排列于所述复合PCB板主体的边部上，任一所述金手指均包括手指主体和加强部，所述加强部的第一端与所述金手指主体靠近所述复合PCB板主体边缘的一端连接，第二端则延伸至所述复合PCB板主体边缘；所述加强部的第一端宽度尺寸大于所述加强部的第二端的宽度尺寸；

2.根据权利要求1所述的具有增强附着型金手指的高频材料复合PCB板，其特征在于，任一所述加强部的两个侧边以形成第一侧边和第二侧边；所述第一侧边所形成直线与所述复合PCB板边缘所形成的直线相交以形成第一接触角部，所述第...

【技术特征摘要】

1.一种具有增强附着型金手指的高频材料复合pcb板，其特征在于，包括复合pcb板主体和多组金手指，多组所述金手指间隔排列于所述复合pcb板主体的边部上，任一所述金手指均包括手指主体和加强部，所述加强部的第一端与所述金手指主体靠近所述复合pcb板主体边缘的一端连接，第二端则延伸至所述复合pcb板主体边缘；所述加强部的第一端宽度尺寸大于所述加强部的第二端的宽度尺寸；

2.根据权利要求1所述的具有增强附着型金手指的高频材料复合pcb板，其特征在于，任一所述加强部的两个侧边以形成第一侧边和第二侧边；所述第一侧边所形成直线与所述复合pcb板边缘所形成的直线相交以形成第一接触角部，所述第二侧边所形成的直线与所述复合pcb板边缘所形成的直线相交以形成第二接触角部；当切割方向为从所述第一侧边朝所述第二侧边延伸时，所述第一接触角部的角度小于所述第二接触角部的角度。

3.根据权利要求2所述的具有增强附着型金手指的高频材料复合pcb板，其特征在于，所述第二接触角部的角度为90度，以使得所述第二侧边与所述金手指主体的对应侧边平齐。

【专利技术属性】
技术研发人员：谭浩，
申请(专利权)人：深圳全成信电子有限公司，
类型：新型
国别省市：