下载具有增强附着型金手指的高频材料复合PCB板的技术资料

文档序号:41662023

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本技术公开了一种具有增强附着型金手指的高频材料复合PCB板,包括复合PCB板主体和多组金手指,多组金手指间隔排列于复合PCB板主体的边部上,任一金手指均包括手指主体和加强部,加强部的第一端与金手指靠近复合PCB板主体边缘的一端连接,第二端则...
该专利属于深圳全成信电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳全成信电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。