【技术实现步骤摘要】
本技术涉及接触环校准，特别是涉及一种母盘接触环校平装置。
技术介绍
1、接触环，又称集电环，它是一种机械接触件，其主要作用是传递电能信号，将电信号传递到某定位部件上，在光盘生产的电铸工艺中，接触环同样是一个重要组件，其主要功能就是紧压玻璃盘并均匀导电，然而，由于导电特性及金属自身特性，接触环在不断使用的过程中，其表面容易长满镍，此时就需要人工去除接触环表面的镍金属，在去除的过程中，由于接触环厚度较薄，重量较轻，接触环自身很容易产生变形，各个位置的高度不一，整体结构呈现出不平整的状态，在后续电铸工艺中，如果接触环表面各位置不平整，就会造成接触环与玻璃盘之间接触不良，最终导致接触环的导电性能不佳。
2、经检索，并未找到专用于接触环的校平装置，但是，检索到用于校平相似结构的专利，公告号为cn201889332u的中国专利，名称为大型环件校平机，这种校平机专用于处理环形工件，而接触环也是环形工件，它主要包括有放置并固定环件的转动支撑平台，用于卡接环件的环件卡接机构，用于撑顶环件的环件顶撑机构，以及控制上述各部动作的控制器；在所述转动...
【技术保护点】
1.一种母盘接触环校平装置，包括校平底盘（1），其特征在于：所述校平底盘（1）的顶部设有一圈校平安装槽（2），所述校平安装槽（2）的内部放置有一组接触环（3），所述校平底盘（1）的正上方位置设有校平装置，所述校平装置包括第一校平挤压端头（4）、第二校平挤压端头（5）、第一端头连杆（6）、第二端头连杆（7）以及主控连杆（8），所述第一端头连杆（6）与第二端头连杆（7）均固定于主控连杆（8）下端，第一端头连杆（6）、第二端头连杆（7）与主控连杆（8）之间共同构成“人”字型结构，所述第一校平挤压端头（4）固定连接于第一端头连杆（6）下方，所述第二校平挤压端头（5）固定连接于...
【技术特征摘要】
1.一种母盘接触环校平装置，包括校平底盘（1），其特征在于：所述校平底盘（1）的顶部设有一圈校平安装槽（2），所述校平安装槽（2）的内部放置有一组接触环（3），所述校平底盘（1）的正上方位置设有校平装置，所述校平装置包括第一校平挤压端头（4）、第二校平挤压端头（5）、第一端头连杆（6）、第二端头连杆（7）以及主控连杆（8），所述第一端头连杆（6）与第二端头连杆（7）均固定于主控连杆（8）下端，第一端头连杆（6）、第二端头连杆（7）与主控连杆（8）之间共同构成“人”字型结构，所述第一校平挤压端头（4）固定连接于第一端头连杆（6）下方，所述第二校平挤压端头（5）固定连接于第二端头连杆（7）下方，所述第一校平挤压端头（4）与第二校平挤压端头（5）顶紧于接触环（3）上方，所述主控连杆（8）的上方设有控制主控连杆（8）转动的旋转气缸（9），所述旋转气缸（9）控制主控连杆（8）进行有规律地往复旋转运动。
2.根据权利要求1所述的一种母盘接触环校平装置，其特征在于：所述校平底盘（1）顶部的两端设有两组安装插槽，所述安装插槽的内部插入并设有抬料装置，且两端安装插槽内部的抬料装置结构相同，所述抬料装置包括丝杆（10）、丝杆螺母（11）、抬料片（12）、配套在装置顶部的伺服电机（13）以及设置在装置外侧的纵向轨道板（14），所述纵向轨道板（14）的底端插入并固定在安装插槽中，所述抬料片（12）滑动连接安装于纵向轨道板（14）的内部，所述丝杆（10）安装于纵向轨道板（14）内，且丝杆（10）顶部与伺服电机（13）通过联轴器连接，所述丝杆螺母（11）装配于丝杆（10）外部，所述抬料片（12）固定于丝杆螺母（11）外部，并跟随丝杆螺母（11）执行升降运动，所述接触环（3）置于抬料片（12）的上方，抬料片（12）本体对接触环（3）起到支撑作用。
3.根据权利要求2所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：顾钱，钱峰，华保宇，
申请(专利权)人：江苏新广联科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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