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本技术涉及接触环校准技术领域，具体涉及一种母盘接触环校平装置，它包括校平底盘，校平底盘的顶部设有一圈校平安装槽，校平安装槽的内部放置有一组接触环，校平底盘的上方位置设有校平装置，校平装置包括第一校平挤压端头、第二校平挤压端头、第一端头连杆、...
该专利属于江苏新广联科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏新广联科技股份有限公司授权不得商用。

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