一种晶圆输送系统及输送方法技术方案

本发明专利技术提供一种晶圆输送系统及输送方法。晶圆输送系统包括承载台、晶圆输送臂和控制器。控制器控制晶圆输送臂将晶圆移入承载台到位，置于支撑脚上，待支撑脚稳定支撑晶圆后，控制晶圆输送臂向晶圆被移入的方向移动，使限位引脚脱离晶圆边缘后，再控制移出晶圆输送臂。本发明专利技术提供的晶圆输送系统和方法在晶圆被移入到位，控制晶圆输送臂和晶圆脱离后，再控制晶圆输送臂移出，可以避免晶圆边缘割伤晶圆输送臂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体加工，具体涉及一种晶圆输送系统及输送方法。

技术介绍

1、晶圆加工过程中，通过晶圆输送臂系统完成晶圆的转运。

2、晶圆厚度因芯片应用而异,通常在几百微米至一毫米之间。通常，不同尺寸的晶圆厚度不同，一般来说4寸晶圆的厚度为0.520mm，6寸晶圆的厚度为0.670mm左右。

3、专利202320358534.6公开了一种常用的晶圆取放机械臂的结构。在中转叉手上设置有防滑限位结构，不同形式的机械臂，防滑限位结构的数量和设置形式存在差异，但通常防滑限位结构都是相对机械臂叉手的表面设置的突出块状结构，我们定义为robot pin。晶圆运送过程中，中转叉手用于承载晶圆，晶圆的边缘位于防滑限位结构限定的区域范围内，会与防滑限位结构接触。

4、对于较薄的晶圆，其边缘部分较锋利。

5、如专利专利202320358534.6公开的机械臂结构，仅适用于运送正常厚度的晶圆，如若有薄片需要传送，晶圆边缘与防滑限位结构的表面接触，会割伤robot pin的表面，损坏机械臂。

6、长时间使用，传统工艺的机本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆输送系统，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的晶圆输送系统，其特征在于，所述输送系统进一步包括传感装置，用于检测晶圆输送臂的运动位置；

3.如权利要求2所述的晶圆输送系统，其特征在于，所述传感装置为图像传感装置；所述控制器基于所述传感装置采集的图像，判断晶圆输送臂的位置。

4.如权利要求1或2所述的晶圆输送系统，其特征在于，进一步包括腔室，所述承载台设置在腔室内，所述输送臂用于向腔室内移入或移出晶圆。

5.如权利要求4所述的晶圆输送系统，其特征在于，所述传感装置设置在腔室顶部。

6.如权利要求2或5所述的晶圆输...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆输送系统，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的晶圆输送系统，其特征在于，所述输送系统进一步包括传感装置，用于检测晶圆输送臂的运动位置；

3.如权利要求2所述的晶圆输送系统，其特征在于，所述传感装置为图像传感装置；所述控制器基于所述传感装置采集的图像，判断晶圆输送臂的位置。

4.如权利要求1或2所述的晶圆输送系统，其特征在于，进一步包括腔室，所述承载台设置在腔室内，所述输送臂用于向腔室内移入或移出晶圆。

5.如权利要求4所述的晶圆输送系统，其特征在于，所述传感装置设置在腔室...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩梦雪，刘崇辉，薛宇泽，侯晓艺，陈为玉，
申请(专利权)人：物元半导体技术青岛有限公司，
类型：发明
国别省市：