【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板设计，特别涉及一种电路板、终端设备和电路板的制备方法。
技术介绍
1、印制电路板(printed circuit board，pcb)作为电子产品的重要电子部件和电子元器件的支撑体，其设计的好坏对产品性能高低至关重要。
2、pcb通常包括多个焊盘，多个焊盘与pcb的基材相连，电子元器件通过锡膏与至少一个焊盘相连以固定在pcb上，同时实现电导通。
3、然而，焊盘与pcb的基材之间的疲劳强度较小，容易在较大应力(即较大外力，如跌落等)作用下发生断裂，从而导致电子元器件与基材之间断路。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种电路板、终端设备和电路板的制备方法，能解决相关技术中焊盘与基材之间的疲劳强度较小导致电子元器件与基材之间断路的问题。技术方案如下：
2、第一方面，本申请提供了一种电路板，所述电路板包括基材、第一走线层、多个焊盘和绝缘连接单元；
3、所述第一走线层、所述多个焊盘和所述绝缘连接单元位于所述基材的第一表面；
<...【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括基材(1)、第一走线层(2)、多个焊盘(3)和绝缘连接单元(4)；
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述绝缘连接单元(4)与所述焊盘(3)的侧壁相连，且所述绝缘连接单元(4)不高于所述焊盘(3)。
3.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，所述多个焊盘(3)至少包括：第一焊盘(31)和第二焊盘(32)，所述第二焊盘(32)的焊盘面积大于所述第一焊盘(31)的焊盘面积，且所述第二焊盘(32)围绕所述第一焊盘(31)设置。
4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第二焊...
【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括基材(1)、第一走线层(2)、多个焊盘(3)和绝缘连接单元(4)；
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述绝缘连接单元(4)与所述焊盘(3)的侧壁相连，且所述绝缘连接单元(4)不高于所述焊盘(3)。
3.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，所述多个焊盘(3)至少包括：第一焊盘(31)和第二焊盘(32)，所述第二焊盘(32)的焊盘面积大于所述第一焊盘(31)的焊盘面积，且所述第二焊盘(32)围绕所述第一焊盘(31)设置。
4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第二焊盘(32)位于所述基材(1)的侧边边缘位置处。
5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第二焊盘(32)包括多个子焊盘(321)，所述多个子焊盘(321)电性相连，每个所述子焊盘(321)的焊接面积不小于所述第一焊盘(31)的焊盘面积。
6.根据权利要求1、2、4、5中任一项所述的电路板，其特征在于，所述焊盘(3)远离所述基材(1)的表面具有第一槽体(3a)。
7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述焊盘(3)与所述基材(1)相对的表面具有第二槽体(3b)，所述焊盘(3)通过所述第二槽体(3b)与所述基材(1)相连。
8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述第一槽体(3a)和所述第二槽体(3b)错位分布。
9.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括阻焊层(5)；
10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括焊盘保护膜(...
【专利技术属性】
技术研发人员：周顺，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：
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