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本申请公开了一种电路板、终端设备和电路板的制备方法，属于电路板设计技术领域。所述电路板包括基材、第一走线层、多个焊盘和绝缘连接单元；所述第一走线层、所述多个焊盘和所述绝缘连接单元位于所述基材的第一表面；所述绝缘连接单元位于以下至少一处：所述...
该专利属于北京小米移动软件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京小米移动软件有限公司授权不得商用。

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