一种顶升机构及进板轨道制造技术

本申请公开一种顶升机构及进板轨道，包括：顶板，用于顶升传送带；驱动组件，与所述顶板连接，用于驱动所述顶板升降；竖向导向组件，用于导向所述顶板的升降，其至少包括三个竖向导向组，所述顶板的两端部以及中部分别连接有一所述竖向导向组。本方案为顶板设置了能够对其升降起支撑和导向的竖向导向组件，竖向导向组件至少能够同时支撑顶板的两端以及中部，达到三点限位的效果，可以阻止顶板的中部向内弯曲拱起，避免了由于顶板自身的弯曲而与PCBA边缘的电子器件发生干涉的问题。本方案解决了薄板易弯曲的问题，应用时，可以选用厚度更薄的顶板，如将顶板的厚度控制在5mm甚至3mm以下，以适用于输送电子器件距离板边缘较近的PCBA产品，扩大适用范围。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电子生产设备，尤其涉及一种顶升机构及进板轨道。

技术介绍

1、pcba生产或装配过程中，往往需要对其进行检测，在检测时，需要利用进板轨道将pcba运输到指定位置。进板轨道一般是通过皮带传动以实现其输送功能，当pcba被输送到预定位置后，位于皮带下方的顶升机构将顶起皮带，配合皮带上方的压板，被顶起的pcba被压紧于皮带和压板之间，检测设备可以对固定的pcba进行检测，在检测完成后，顶升机构下降，皮带跟随下降，并带动pcba移动至下一工位。

2、现有的进板轨道结构中，顶升机构中的顶板一般较厚(一般5mm以上)，当被输送的pcba上的电子器件距离板边缘过近时，顶板容易与电子器件之间发生干涉，输送过程中顶板容易对pcba造成破坏。而如果直接将顶板做薄，由于顶板本身较长(长度一般达到505mm)，顶板自身将容易出现弯曲而导致中部向内拱起的情况，向内拱起的顶板同样存在容易与pcba边缘的电子器件发生干涉的问题。故现有的进板轨道存在不能适用于输送电子器件距离板边缘较近的pcba产品的问题。

技术实现思路

<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种顶升机构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的顶升机构，其特征在于，所述竖向导向组(23)包括竖向导轨(232)和竖向滑块(231)，所述竖向导轨(232)的侧部设有第一限位凸部(2321)，所述竖向滑块(231)设有与所述竖向导轨(232)配合的竖向滑槽(2311)，所述竖向滑槽(2311)的侧部设有第二限位凸部(2312)，通过所述第二限位凸部(2312)将所述第一限位凸部(2321)限制于所述竖向滑槽(2311)内，使得所述竖向滑块(231)只能沿所述竖向导轨(232)升降。

3.根据权利要求1所述的顶升机构，其特征在于，所述驱动组件(22)...

【技术特征摘要】

1.一种顶升机构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的顶升机构，其特征在于，所述竖向导向组(23)包括竖向导轨(232)和竖向滑块(231)，所述竖向导轨(232)的侧部设有第一限位凸部(2321)，所述竖向滑块(231)设有与所述竖向导轨(232)配合的竖向滑槽(2311)，所述竖向滑槽(2311)的侧部设有第二限位凸部(2312)，通过所述第二限位凸部(2312)将所述第一限位凸部(2321)限制于所述竖向滑槽(2311)内，使得所述竖向滑块(231)只能沿所述竖向导轨(232)升降。

3.根据权利要求1所述的顶升机构，其特征在于，所述驱动组件(22)包括驱动单元(221)和传动单元(222)，所述传动单元(222)连接所述驱动单元(221)以及所述顶板(21)，使得所述驱动单元(221)能够通过所述传动单元(222)带动所述顶板(21)升降。

4.根据权利要求3所述的顶升机构，其特征在于，所述传动单元(222)包括传动板(2221)，所述传动板(2221)包括主传动板(22211)和折弯板(22212)，所述主传动板(22211)与所述顶板(21)平行设置且连接所述顶板(21)，所述折弯板(22212)与所述主传动板(22211)互成角度地连接于所述主传动板(22211)的下侧。

5.根据权利要求4所述的顶升机构，其特征在于，所述传动单元(222)还包括传动换向件，所述传动板(2221)通过所述传动换向件与所述顶板...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡乃强，张沈佳，
申请(专利权)人：广州镭晨智能装备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：