本申请公开了一种芯片拆解设备，用以将芯片拆解下料，芯片包括底板、放置在底板上的基板和将基板固定在底板上的盖板，芯片拆解设备包括：工作台；推料机构，设置在工作台上；流道运输机构，设置在工作台上，包括底板流道运输机构和基板流道运输机构；移栽吸取机构，包括支撑架、设置在支撑架上的抓取分离组件和驱动抓取分离组件相对支撑架移动的驱动组件；抓取分离组件包括用以卡持基板的夹爪组件和用以吸附盖板的吸盘组件；推料机构推动芯片至底板流道运输机构上，抓取分离组件在驱动组件的驱动下朝底板流道运输机构上的芯片移动以同时抓取基板和盖板后，再朝基板流道运输机构方向移动以将基板放置在基板流道运输机构上。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种芯片拆解设备，属于半导体加工领域。
技术介绍
1、在半导体行业中，半导体芯片包括底板、放置在底板上的基板和将基板固定在底板上的盖板，通过这样的三层结构设置以使基板在运输过程中得到保护，当需要使用基板时，再将基板从中进行分离。
2、现有技术中，企业通常会使用人工方式进行基板的分离。使用此种方式，耗时耗力，不仅工作效率低，而且人为分离时，由于基板的材质柔软，工人可能会因为操作问题对基板造成损伤，从而造成资源浪费。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种自动化完成芯片的三层分离的芯片拆解设备。
2、为达到上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片拆解设备，其特征在于，用以将芯片拆解，所述芯片包括底板、放置在所述底板上的基板和将所述基板固定在所述底板上的盖板，所述芯片拆解设备包括：
3、工作台；
4、推料机构，设置在所述工作台上；
5、流道运输机构，设置在所述工作台上，包括底板流道运输机构和基板流道运输机构；
>6、移栽吸取机构，本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片拆解设备，其特征在于，用以将芯片拆解，所述芯片包括底板、放置在所述底板上的基板和将所述基板固定在所述底板上的盖板，所述芯片拆解设备包括：
2.如权利要求1所述的芯片拆解设备，其特征在于，所述芯片拆解设备还包括设置在所述工作台上的料盒抓取机构，所述料盒抓取机构包括用以抓取原料料盒的原料料盒抓取机构、用以抓取底板料盒的底板料盒抓取机构和用以抓取基板料盒的基板料盒抓取机构，所述原料料盒抓取机构将所述原料料盒定位在所述底板流道运输机构的首端，所述推料机构将所述原料料盒内的芯片推至所述底板流道运输机构上，所述底板料盒抓取机构将所述底板料盒定位在所述底板流道运输机构的末端，且...
【技术特征摘要】
1.一种芯片拆解设备，其特征在于，用以将芯片拆解，所述芯片包括底板、放置在所述底板上的基板和将所述基板固定在所述底板上的盖板，所述芯片拆解设备包括：
2.如权利要求1所述的芯片拆解设备，其特征在于，所述芯片拆解设备还包括设置在所述工作台上的料盒抓取机构，所述料盒抓取机构包括用以抓取原料料盒的原料料盒抓取机构、用以抓取底板料盒的底板料盒抓取机构和用以抓取基板料盒的基板料盒抓取机构，所述原料料盒抓取机构将所述原料料盒定位在所述底板流道运输机构的首端，所述推料机构将所述原料料盒内的芯片推至所述底板流道运输机构上，所述底板料盒抓取机构将所述底板料盒定位在所述底板流道运输机构的末端，且所述底板料盒的入口与所述底板流道运输机构的末端对接，所述基板料盒抓取机构将所述基板料盒定位在所述基板流道运输机构的末端，且所述基板料盒的入口与所述基板流道运输机构的末端对接。
3.如权利要求2所述的芯片拆解设备，其特征在于，所述原料料盒抓取机构、底板料盒抓取机构和基板料盒抓取机构均包括设置在工作台上的导轨组件、设置在导轨组件上的移动组件和设置在移动组件上用以抓取料盒的夹取组件。
4.如权利要求2所述的芯片拆解设备，其特征在于，所述芯片拆解设备还包括设置在所述工作台上的料盒运输机构，所述料盒运输机构包括用以运输所述原料料盒的原料料盒运输机构、用以运输所述底板料盒的底板料盒运输机构和用以运输所述基板料盒的基板料盒运输机构，所述原料料盒抓取机构从所述原料料盒运输机构的末端抓取所述原料料盒，所述底板料盒抓取机构从所述底板料盒运输机构的末端抓取所述底板料盒，所述基板料盒抓取机构从所述基板料盒运输...
【专利技术属性】
技术研发人员：王岩，周飞，
申请(专利权)人：苏州密卡特诺精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：
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