下载芯片拆解设备的技术资料

文档序号:41614922

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本申请公开了一种芯片拆解设备,用以将芯片拆解下料,芯片包括底板、放置在底板上的基板和将基板固定在底板上的盖板,芯片拆解设备包括:工作台;推料机构,设置在工作台上;流道运输机构,设置在工作台上,包括底板流道运输机构和基板流道运输机构;移栽吸取...
该专利属于苏州密卡特诺精密机械有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州密卡特诺精密机械有限公司授权不得商用。

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