一种低温固化导电银浆、制备方法及应用技术

本发明专利技术公开了一种低温固化导电银浆、制备方法及应用，所述导电银浆包括银粉导电填料、有机载体溶剂、高分子树脂与防沉降添加剂；其中，所述银粉导电填料由纳米级粒径的球状银粉和分极化片径的微米级片层状银粉混合而成。本发明专利技术的银粉导电填料采用优化调整后的配制比例有助于协同改善导电银浆的低温固化性能、粘接强度以及可印刷性。在丝网印刷时，特定比例的纳米银颗粒能够渗流填充微米片层银粉的堆叠间隙，有益于获得更高的平均体积电阻率且制备全过程不产生任何环境污染物质，能够有效降低规模化生产成本，可作为优异的低温粘接剂应用于微电子器件焊接和封装领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，特别涉及一种低温固化导电银浆、制备方法及应用。

技术介绍

1、银粉作为工业生产中应用最为广泛的金属粉体材料之一，因其具备极高的导电效率、稳定的物化性质和优异的光电子学特性等诸多优势，在电子工业、医药化工以及航空航天等先进
被大面积投产使用。当前，以典型微米片状银粉作为导电填料的导电银浆和导电银胶已经发展成为光伏器件、射频识别标签、电子芯片封装与连接、5g通信基站、先进印刷电子技术以及柔性可穿戴电子产品等前沿应用中的关键材料。随着电子元器件向功能集成化方向发展，促使导电银浆在具备优异的可印刷性、耐水性和附着稳定性的同时，还需展现出更为优越的导电性能和更低的印刷固化温度。然而，传统的印刷银浆普遍存在质量不稳定、导电效率偏低且浆料含毒性等显著局限性。

2、印刷电子技术可根据电子元器件所设计的导电线路，将特定功能性材料配制而成的液态浆料部分或全部通过印刷或涂布方式快速制作成实体导电通路，实现复杂线路光电子元器件的大规模批量化制备。制备丝网印刷用高性能导电银浆的共性技术原理为提高所配浆料中银粉的相对含量，使丝网印刷后的导电线路内部的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种低温固化导电银浆，其特征在于，包括银粉导电填料、有机载体溶剂、高分子树脂与防沉降添加剂；

2.根据权利要求1所述的低温固化导电银浆，其特征在于，所述银粉导电填料具体由粒径100～300nm的球状银粉以及片径2～3.5μm、4～6μm、8～12μm的片层状银粉混合而成，其质量比为1～1.5：1～1.2：0.8～2：6～6.5。

3.根据权利要求1所述的低温固化导电银浆，其特征在于，所述导电填料、有机载体溶剂、高分子树脂与防沉降添加剂的质量比为45～58：20～42：8～13：5～9。

4.根据权利要求1所述的低温固化导电银浆，其特征在于，所述高分...

【技术特征摘要】

1.一种低温固化导电银浆，其特征在于，包括银粉导电填料、有机载体溶剂、高分子树脂与防沉降添加剂；

2.根据权利要求1所述的低温固化导电银浆，其特征在于，所述银粉导电填料具体由粒径100～300nm的球状银粉以及片径2～3.5μm、4～6μm、8～12μm的片层状银粉混合而成，其质量比为1～1.5：1～1.2：0.8～2：6～6.5。

3.根据权利要求1所述的低温固化导电银浆，其特征在于，所述导电填料、有机载体溶剂、高分子树脂与防沉降添加剂的质量比为45～58：20～42：8～13：5～9。

4.根据权利要求1所述的低温固化导电银浆，其特征在于，所述高分子树脂包括聚酯树脂、聚氨酯树脂、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醋酸乙烯酯及聚酰胺中的至少一种；...

【专利技术属性】
技术研发人员：程佳瑞，易俊超，刘锋，王耀宇，饶森林，
申请(专利权)人：武汉大学，
类型：发明
国别省市：