【技术实现步骤摘要】
本申请涉及激光加工，具体涉及一种激光加工方法、装置、电子设备和存储介质。
技术介绍
1、目前，激光器在进行激光雕刻或切割等加工时，由于加工前缺乏对待加工的文字或者图案与待加工物体上的目标位置校准调整定位，会造成加工完成后的加工件的加工文字或图案与预期目标加工位置之间出现偏离等情况，导致加工精度低等问题。
技术实现思路
1、本申请实施例的主要目的在于一种激光加工方法、装置、电子设备和存储介质。旨在能够在加工之前对待加工元素和待加工物体进行对位校准，提高加工精度。
2、根据本申请实施例的第一个方面，提供一种激光加工方法，包括：
3、在将待加工元素加工至待加工物体之前，根据加工区域中投影图像的所在位置与所述待加工物体的目标加工位置的关系，确定所述待加工元素与所述待加工物体是否对位，所述投影图像包括所述待加工元素的至少一部分对应的投影图像或所述待加工元素的校准特征对应的投影图像；
4、若所述待加工元素与所述待加工物体未对位，调整所述待加工物体和/或所述待加工元素...
【技术保护点】
1.一种激光加工方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，调整所述待加工物体和/或所述待加工元素的位置，以使得所述加工区域中所述投影图像的所在位置与所述待加工物体的目标加工位置相对应，包括：
3.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，在将待加工元素加工至待加工物体之前，所述方法还包括：
4.根据权利要求1或3所述的激光加工方法，其特征在于，所述待加工元素通过以下至少一种方式获取：
5.根据权利要求3所述的激光加工方法，其特征在于，在获取所述待加工元素之后，所述方法还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种激光加工方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，调整所述待加工物体和/或所述待加工元素的位置，以使得所述加工区域中所述投影图像的所在位置与所述待加工物体的目标加工位置相对应，包括：
3.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，在将待加工元素加工至待加工物体之前，所述方法还包括：
4.根据权利要求1或3所述的激光加工方法，其特征在于，所述待加工元素通过以下至少一种方式获取：
5.根据权利要求3所述的激光加工方法，其特征在于，在获取所述待加工元素之后，所述方法还包括：
6.根据权利要求3所述的激光加工方法，其特征在于，在获取所述待加工元素之后，所述方法还包括：
7.根据权利要求6所述的激光加工方法，其特征在于，所述校准特征包括元素外轮廓或元素所在区域边框，所述对所述待加工元素进行处理，得到校准特征，包括：
8.根据权利要求6所述的激光加工方法，其特征在于，所述校准特征包括所述待加工元素的关键特征或所述待加工元素的对角位置特征，所述对所述待加工元素进行处理得到校准特征，包括：
9.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，所述根据所述加工区域中所述投影图像的所在位置与所述待加工物体的目标加工位置的关系，确定所述待加工元素与所述待加工物体是否对位包括：
10.根据权利要求9所述的激光加工方法，其特征在于，当所述待加工元素为连续封闭的元素，所述方法还包括：
11.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，所述根据加工区域中投影图像的所在位置与所述待加工物体的目标加...
【专利技术属性】
技术研发人员：李欢，樊飞，
申请(专利权)人：深圳市创客工场科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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