【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种电子设备和一种包括电子设备和冷却设备的系统。
技术介绍
1、电路板被用于提供具有多个子组件(接着称为构件)的复杂电子设备。这些构件在此从电路板的装备侧出发布置在电路板上并且随后例如借助smt或tht装配方法(smt：surface-mounting technology，表面贴装技术；tht：through-hole-technology，通孔插装技术)固定。
2、所施加的构件中的至少一些构件在运行期间引起显著的热量，这些热量可能不利地影响构件或整个电子设备的功能性。因此，为了确保构件和电子设备的功能性，必须设置冷却设备，该冷却设备设计用于将所产生的热量运走。冷却这时必须从电路板的装备侧的方向进行。此外，不同的构件经常具有部分地强烈偏离的尺寸。
3、一方面，这时可以设置多个单独的冷却设备，这些冷却设备分别设计用于冷却电子设备的特定的构件。然而，这样的布置结构具有许多零件并且因此具有高复杂性。
4、另一方面也可以设置一个单独的冷却设备，所述冷却设备设计用于冷却电子设备的多个构件。然而基...
【技术保护点】
1.电子设备(10)，包括至少一个电路板(12)和电气的或电子的至少一个构件(18)，其中，所述电路板(12)具有装备侧(14)和相反的钎焊侧(16)并且包括至少一个与所述至少一个构件(18)对应的沿所述电路板(12)的厚度方向贯穿的空隙(20)，并且所述至少一个构件(18)邻接到所述空隙(20)上或伸入所述空隙中，从而所述构件(18)从所述钎焊侧(16)露出并且能够借助朝向所述钎焊侧(16)的冷却设备(32)冷却。
2.按照权利要求1所述的电子设备(10)，其中，所述电路板(12)具有多个电气的或电子的构件(18a、18b)和分别配设的空隙(20a、20...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.电子设备(10)，包括至少一个电路板(12)和电气的或电子的至少一个构件(18)，其中，所述电路板(12)具有装备侧(14)和相反的钎焊侧(16)并且包括至少一个与所述至少一个构件(18)对应的沿所述电路板(12)的厚度方向贯穿的空隙(20)，并且所述至少一个构件(18)邻接到所述空隙(20)上或伸入所述空隙中，从而所述构件(18)从所述钎焊侧(16)露出并且能够借助朝向所述钎焊侧(16)的冷却设备(32)冷却。
2.按照权利要求1所述的电子设备(10)，其中，所述电路板(12)具有多个电气的或电子的构件(18a、18b)和分别配设的空隙(20a、20b)，在所述空隙(20a、20b)中分别至少布置一个电气的或电子的构件(18a、18b)，使得所述构件从所述钎焊侧(16)露出并且同样能够借助所述冷却设备(32)从所述钎焊侧(16)冷却。
3.按照权利要求2所述的电子设备(10)，其中，布置在相应的空隙(20a、20b)中的构件(18a、18b)、优选配设给一个空隙(20a、20b)的所有构件(18a、18b)具有对齐的朝所述钎焊侧(16)指向的构件表面(26a、26b)，所述构件表面朝向所述冷却设备(32)。
4.按照上述权利要求之一所述的电子设备(10)，其中，所述至少一个构件(18)与所述至少...
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