【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于印刷线路板bonding pad制作，具体涉及一种光模块印刷线路板产品bonding pad到外形边无间距制作方法。
技术介绍
1、印刷线路板的bonding pad是指用于连接电子元件或导线的金属区域。印刷线路板bonding pad常规设计距离外形边都会有一定安全距离，以避免机械铣外形加工过程中铣到bonding pad，造成bonding pad尺寸不合格，或表观有铜刺残留等，影响产品性能。
2、800g光模块印刷线路板产品bonding pad到外形边无间距设计，即bonding pad设计在外形走刀线路上。按照常规印刷线路板产品制作方法，一定会产生如下不良：
3、1、bonding pad尺寸不满足设计要求
4、2、bonding pad表观会有毛边、铜刺残留等缺陷不良，影响产品装配。
5、因此我们需要提出一种光模块印刷线路板产品bonding pad到外形边无间距制作方法来提升印刷线路板产品bonding pad制作良率。
技术实现思路
【技术保护点】
1.一种光模块印刷线路板产品Bonding pad到外形边无间距制作方法，其特征在于：包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种光模块印刷线路板产品Bonding pad到外形边无间距制作方法，其特征在于：步骤S1中，所述光模块印刷线路板产品设置为800G光模块印刷线路板产品，所述光模块印刷线路板产品包括主控板、光收发模块和电源板，所述Bonding pad位于主控板上，所述主控板用于对光收发模块控制和通信，所述光收发模块用于光信号的收发任务，所述电源板为光收发模块提供电能。
3.根据权利要求2所述的一种光模块印刷线路板产品Bonding p...
【技术特征摘要】
1.一种光模块印刷线路板产品bonding pad到外形边无间距制作方法，其特征在于：包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种光模块印刷线路板产品bonding pad到外形边无间距制作方法，其特征在于：步骤s1中，所述光模块印刷线路板产品设置为800g光模块印刷线路板产品，所述光模块印刷线路板产品包括主控板、光收发模块和电源板，所述bonding pad位于主控板上，所述主控板用于对光收发模块控制和通信，所述光收发模块用于光信号的收发任务，所述电源板为光收发模块提供电能。
3.根据权利要求2所述的一种光模块印刷线路板产品bonding pad到外形边无间距制作方法，其特征在于：所述湿膜设置为胶粘剂膜或导电胶膜，bonding pad位置在加盖湿膜时，包括如下步骤：
4.根据权利要求3所述的一种光模块印刷线路板产品bonding pad到外形边无间距制作方法，其特征在于：将所述湿膜使用干膜替换，所述干膜设置为光阻剂薄膜或光刻胶薄膜，在对bonding pad位置加盖时，包括如下步骤：
5.根据权利要求4所述的一种光模块印刷线路板产品bonding pad到外形边无间距制作方法，其特征在于：步骤s2中，所述螺旋刀具包括座体(1)和一体成型在座体(1)一端的刀头(2)，所述刀头(2)的外壁开设有螺旋槽(3)。
6.根据权利要求5所述的一种光模块印刷线路板产品bonding pad到外形边无间距制作方法，其特征在于：所述座体(1)上开设有安装孔(4)，所述螺旋槽(3)设置有两个，两个所...
【专利技术属性】
技术研发人员：边冬，钱祝华，胡菊红，
申请(专利权)人：上海美维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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