【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于印刷线路板bonding pad制作，具体涉及一种光模块印刷线路板产品bonding pad到外形边无间距制作方法。
技术介绍
1、印刷线路板的bonding pad是指用于连接电子元件或导线的金属区域。印刷线路板bonding pad常规设计距离外形边都会有一定安全距离，以避免机械铣外形加工过程中铣到bonding pad，造成bonding pad尺寸不合格，或表观有铜刺残留等，影响产品性能。
2、800g光模块印刷线路板产品bonding pad到外形边无间距设计，即bonding pad设计在外形走刀线路上。按照常规印刷线路板产品制作方法，一定会产生如下不良：
3、1、bonding pad尺寸不满足设计要求
4、2、bonding pad表观会有毛边、铜刺残留等缺陷不良，影响产品装配。
5、因此我们需要提出一种光模块印刷线路板产品bonding pad到外形边无间距制作方法来提升印刷线路板产品bonding pad制作良率。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种光模块印刷线路板产品bonding pad到外形边无间距制作方法，使用高精度ccd机械铣机加工线路板外形，并提前将bonding pad盖上湿膜保护，能最大程度上改善表观品质，在外形加工时使用螺旋刀具，其刀刃更锋利，更有利于切割铜表面，避免铜表面毛刺、碎屑的产生，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术采用了
3、一种光模块印刷线路板产品bonding pad到外形边无间距制作方法，包括如下步骤：
4、s1、将光模块印刷线路板产品的bonding pad位置加盖湿膜进行保护，获得待铣线路板；
5、s2、在ccd机械铣机上安装螺旋刀具；
6、s3、将待铣线路板放置在ccd机械铣机上，并进行准确定位；
7、s4、根据设计图纸和加工要求，通过ccd机械铣机直接抓取bonding pad为对位基点对待铣线路板进行高精度的铣削加工；
8、s5、对铣削后的线路板进行目视检测，将bonding pad到外形边无间距的线路板挑选出并进行去湿膜处理，确保bonding pad表面不残留湿膜。
9、优选的，步骤s1中，所述光模块印刷线路板产品设置为800g光模块印刷线路板产品，所述光模块印刷线路板产品包括主控板、光收发模块和电源板，所述bonding pad位于主控板上，所述主控板用于对光收发模块控制和通信，所述光收发模块用于光信号的收发任务，所述电源板为光收发模块提供电能。
10、优选的，所述湿膜设置为胶粘剂膜或导电胶膜，bonding pad位置在加盖湿膜时，包括如下步骤：
11、a1、准备与bonding pad尺寸和形状相匹配的湿膜，在加贴前需对bonding pad表面进行清洁，确保bonding pad表面洁净；
12、a2、将湿膜通过贴合机贴附在bonding pad表面，并检验湿膜贴合质量，确保湿膜完全覆盖bonding pad，若湿膜贴合出现偏移需进行修正；
13、a3、对贴后的湿膜进行物理性加压，排除湿膜与bonding pad之间的空气。
14、优选的，将所述湿膜使用干膜替换，所述干膜设置为光阻剂薄膜或光刻胶薄膜，在对bonding pad位置加盖时，包括如下步骤：
15、b1、准备与bonding pad尺寸和形状相匹配的干膜，在加贴前需对bonding pad表面进行清洁，确保bonding pad表面洁净；
16、b2、将干膜通过贴合机贴附在bonding pad表面，并对干膜进行预加热，使干膜与bonding pad表面微粘连；
17、b3、检验湿膜贴合质量，确保干膜完全覆盖bonding pad，若干膜贴合出现偏移需将干膜撕除重新贴合；
18、a4、对检验合格的干膜加热加压，使干膜与bonding pad充分粘合。
19、优选的，步骤s2中，所述螺旋刀具包括座体和一体成型在座体一端的刀头，所述刀头的外壁开设有螺旋槽。
20、优选的，所述座体上开设有安装孔，所述螺旋槽设置有两个，两个所述螺旋槽同轴设置。
21、优选的，所述ccd机械铣机包括工作台，所述工作台上架设有x轴横梁，所述x轴横梁上设有x轴导轨，所述x轴导轨上滑动设置有雕铣机构，所述雕铣机构的一端连接有x轴驱动件，所述x轴驱动件驱动雕铣机构沿所述x轴导轨运动，所述螺旋刀具可拆卸安装在雕铣机构上，所述雕铣机构上还安装有ccd相机。
22、优选的，所述工作台上还安装有y轴传动机构，所述y轴传动机构与所述雕铣机构对应，所述y轴传动机构包括y轴导轨和y轴驱动件，所述y轴导轨固定安装于工作台上,所述y轴导轨上滑动连接有雕铣台，所述y轴驱动件驱动连接雕铣台，所述雕铣台上安装有供待铣线路板吸附固定的真空吸盘。
23、优选的，步骤s3中，所述待铣线路板在定位时，先将待铣线路板放置在雕铣机构的正下方，并通过真空吸盘吸附固定在雕铣台上。
24、优选的，步骤s5中，在去湿膜处理时，使用通过喷雾设备将去湿膜剂喷洒在湿膜表面，静置5min-10min后用无尘布擦拭干净，确保bonding pad表面无湿膜残留，所述去湿膜剂设置为无水酒精、去离子水和电子级异丙醇中的其中一种。
25、本专利技术提出的一种光模块印刷线路板产品bonding pad到外形边无间距制作方法，与现有技术相比，具有以下优点：
26、1、本专利技术通过先将光模块印刷线路板产品的bonding pad位置加盖湿膜进行保护，再在ccd机械铣机上安装螺旋刀具，然后将待铣线路板放置在ccd机械铣机上，并进行准确定位，最后根据设计图纸和加工要求，通过ccd机械铣机直接抓取bonding pad为对位基点对待铣线路板进行高精度的铣削加工，使用高精度ccd机械铣机加工线路板外形，并提前将bonding pad盖上湿膜保护，能最大程度上改善表观品质，在外形加工时使用螺旋刀具，其刀刃更锋利，更有利于切割铜表面，避免铜表面毛刺、碎屑的产生，一定程度上提升印刷线路板产品bonding pad的制作良率。
27、2、本专利技术通过对铣削加工后的线路板进行检测，并将检测合格的线路板挑出进行去湿膜处理，使bonding pad表面不残留湿膜，提高后续对光模块印刷线路板产品的bonding质量。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种光模块印刷线路板产品Bonding pad到外形边无间距制作方法，其特征在于：包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种光模块印刷线路板产品Bonding pad到外形边无间距制作方法，其特征在于：步骤S1中，所述光模块印刷线路板产品设置为800G光模块印刷线路板产品，所述光模块印刷线路板产品包括主控板、光收发模块和电源板，所述Bonding pad位于主控板上，所述主控板用于对光收发模块控制和通信，所述光收发模块用于光信号的收发任务，所述电源板为光收发模块提供电能。
3.根据权利要求2所述的一种光模块印刷线路板产品Bonding pad到外形边无间距制作方法，其特征在于：所述湿膜设置为胶粘剂膜或导电胶膜，Bonding pad位置在加盖湿膜时，包括如下步骤：
4.根据权利要求3所述的一种光模块印刷线路板产品Bonding pad到外形边无间距制作方法，其特征在于：将所述湿膜使用干膜替换，所述干膜设置为光阻剂薄膜或光刻胶薄膜，在对Bonding pad位置加盖时，包括如下步骤：
5.根据权利要求4所述的一种光模块印刷线路板
6.根据权利要求5所述的一种光模块印刷线路板产品Bonding pad到外形边无间距制作方法，其特征在于：所述座体(1)上开设有安装孔(4)，所述螺旋槽(3)设置有两个，两个所述螺旋槽(3)同轴设置。
7.根据权利要求6所述的一种光模块印刷线路板产品Bonding pad到外形边无间距制作方法，其特征在于：所述CCD机械铣机包括工作台，所述工作台上架设有X轴横梁，所述X轴横梁上设有X轴导轨，所述X轴导轨上滑动设置有雕铣机构，所述雕铣机构的一端连接有X轴驱动件，所述X轴驱动件驱动雕铣机构沿所述X轴导轨运动，所述螺旋刀具可拆卸安装在雕铣机构上，所述雕铣机构上还安装有CCD相机。
8.根据权利要求7所述的一种光模块印刷线路板产品Bonding pad到外形边无间距制作方法，其特征在于：所述工作台上还安装有Y轴传动机构，所述Y轴传动机构与所述雕铣机构对应，所述Y轴传动机构包括Y轴导轨和Y轴驱动件，所述Y轴导轨固定安装于工作台上,所述Y轴导轨上滑动连接有雕铣台，所述Y轴驱动件驱动连接雕铣台，所述雕铣台上安装有供待铣线路板吸附固定的真空吸盘。
9.根据权利要求8所述的一种光模块印刷线路板产品Bonding pad到外形边无间距制作方法，其特征在于：步骤S3中，所述待铣线路板在定位时，先将待铣线路板放置在雕铣机构的正下方，并通过真空吸盘吸附固定在雕铣台上。
10.根据权利要求9所述的一种光模块印刷线路板产品Bonding pad到外形边无间距制作方法，其特征在于：步骤S5中，在去湿膜处理时，使用通过喷雾设备将去湿膜剂喷洒在湿膜表面，静置5min-10min后用无尘布擦拭干净，确保Bonding pad表面无湿膜残留，所述去湿膜剂设置为无水酒精、去离子水和电子级异丙醇中的其中一种。
...【技术特征摘要】
1.一种光模块印刷线路板产品bonding pad到外形边无间距制作方法，其特征在于：包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种光模块印刷线路板产品bonding pad到外形边无间距制作方法，其特征在于：步骤s1中，所述光模块印刷线路板产品设置为800g光模块印刷线路板产品，所述光模块印刷线路板产品包括主控板、光收发模块和电源板，所述bonding pad位于主控板上，所述主控板用于对光收发模块控制和通信，所述光收发模块用于光信号的收发任务，所述电源板为光收发模块提供电能。
3.根据权利要求2所述的一种光模块印刷线路板产品bonding pad到外形边无间距制作方法，其特征在于：所述湿膜设置为胶粘剂膜或导电胶膜，bonding pad位置在加盖湿膜时，包括如下步骤：
4.根据权利要求3所述的一种光模块印刷线路板产品bonding pad到外形边无间距制作方法，其特征在于：将所述湿膜使用干膜替换，所述干膜设置为光阻剂薄膜或光刻胶薄膜，在对bonding pad位置加盖时，包括如下步骤：
5.根据权利要求4所述的一种光模块印刷线路板产品bonding pad到外形边无间距制作方法，其特征在于：步骤s2中，所述螺旋刀具包括座体(1)和一体成型在座体(1)一端的刀头(2)，所述刀头(2)的外壁开设有螺旋槽(3)。
6.根据权利要求5所述的一种光模块印刷线路板产品bonding pad到外形边无间距制作方法，其特征在于：所述座体(1)上开设有安装孔(4)，所述螺旋槽(3)设置有两个，两个所...
【专利技术属性】
技术研发人员：边冬，钱祝华，胡菊红，
申请(专利权)人：上海美维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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