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本发明公开了一种光模块印刷线路板产品Bonding pad到外形边无间距制作方法，通过先将光模块印刷线路板产品的Bonding pad位置加盖湿膜进行保护，再在CCD机械铣机上安装螺旋刀具，然后将待铣线路板放置在CCD机械铣机上，并进行准确...
该专利属于上海美维电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海美维电子有限公司授权不得商用。

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