自修正晶圆切割组件和晶圆切割装置制造方法及图纸

本发明专利技术的实施例提供了一种自修正晶圆切割组件和晶圆切割装置，涉及晶圆切割技术领域，该自修正晶圆切割组件包括刀座、环状刀具和膨胀器，刀座用于固定在外部驱动座上，并设置有刀具安装台；环状刀具套设在刀具安装台上；膨胀器设置在刀具安装台上，并位于环状刀具的内侧；其中，膨胀器具有相互切换的收缩状态和膨胀状态，环状刀具的内径大于刀具安装台的外径。相较于现有技术，本发明专利技术实施例提供的自修正晶圆切割组件，通过额外设置膨胀器，能够实现环状刀具的同心修正，使得刀座高速旋转时，环状刀具所呈现出的运动轨迹为正圆，无需使用磨刀板进行precut，能够显著地增加环状刀具的使用寿命，且提高了工艺效率，降低了耗材成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶圆切割，具体而言，涉及一种自修正晶圆切割组件和晶圆切割装置。

技术介绍

1、ws(wafer saw)晶圆切割技术，主要由电铸镍基结合剂、金刚石/类金刚石等硬质颗粒组成的刀片进行晶圆的切割。切割时由主轴带动刀片高速旋转获得高刚性，从而去除材料实现切割。普通刀具利用锋锐尖端在物体表面施加集中应力,可直接分裂物体进行切割。而划片刀与普通刀具不同。因为本身结构、材质特性,在静态或低速转动时，划片刀无法实现切割，必须高速旋转获得高刚度，从而以碾碎去除材料的形式实现切割。其在高速旋转过程中，刀片所呈现出来的运行轨迹是正圆还是椭圆决定着晶圆切割深度的统一，影响着后续da(die attach)焊片，可见其刀片的同心修正变得尤为重要，在不减少刀片磨耗降低耗材成本提高生产效率的情况下修正同心圆是本专利技术的初衷。

2、经专利技术人调研发现，现有的晶圆切割装置，由于切割刀片与刀座内圆存在微小的偏差，为了在切割产片时能够有较好的切割品质，需要进行前置修正(precut)使刀片达到同心圆的一个修正，这样就会存在刀片需要过多磨损，且影响切割效率。并且，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种自修正晶圆切割组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的自修正晶圆切割组件，其特征在于，所述膨胀器包括外环架、精密传动件和环状气囊，所述环状气囊套设在所述刀具安装台外，所述外环架套设在所述环状气囊的周围，所述环状刀具间隙配合在所述外环架的周围，所述精密传动件活动设置在所述外环架上，并连接至所述环状气囊，其中，所述环状气囊朝内收缩时带动所述精密传动件缩回所述外环架，所述环状气囊朝外膨胀时带动所述精密传动件伸出所述外环架，并抵持在所述环状刀具的内侧。

3.根据权利要求2所述的自修正晶圆切割组件，其特征在于，所述膨胀器还包括微型气泵，所述微型气泵设置在所...

【技术特征摘要】

1.一种自修正晶圆切割组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的自修正晶圆切割组件，其特征在于，所述膨胀器包括外环架、精密传动件和环状气囊，所述环状气囊套设在所述刀具安装台外，所述外环架套设在所述环状气囊的周围，所述环状刀具间隙配合在所述外环架的周围，所述精密传动件活动设置在所述外环架上，并连接至所述环状气囊，其中，所述环状气囊朝内收缩时带动所述精密传动件缩回所述外环架，所述环状气囊朝外膨胀时带动所述精密传动件伸出所述外环架，并抵持在所述环状刀具的内侧。

3.根据权利要求2所述的自修正晶圆切割组件，其特征在于，所述膨胀器还包括微型气泵，所述微型气泵设置在所述刀具安装台内，并与所述环状气囊连接，用于向所述环状气囊供气或抽出所述环状气囊中的气体，以使所述环状气囊朝外膨胀或朝内收缩。

4.根据权利要求2所述的自修正晶圆切割组件，其特征在于，所述精密传动件为多个，所述外环架上设置有多个安装槽，多个所述精密传动件一一对应地活动安装在多个所述安装槽内，并围设在所述环状气囊的周围，每个所述安装槽的两端均贯通至所述外环架的内外两侧。

5.根据权利要求4所述的自修正晶圆切割组件，其特征在于，每个所述精密传动件远离所述环状气囊的一端设置有抵持凸齿，所述环状刀具的内...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘楚连，鲁聪，
申请(专利权)人：上海共进微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：