一种IC片等离子喷涂方法及一种IC片技术

本发明专利技术涉及IC片加工技术领域，公开了一种IC片等离子喷涂方法，所述方法具体为：步骤(1)：将IC片固定在等离子喷涂设备中；步骤(2)：调整喷枪的枪口与IC片的夹角和距离；步骤(3)：先开启冷水机，然后开启引弧开关对喷枪进行引弧；步骤(4)：打开氩气、氮气、氢气开关开始通气，使喷枪的枪口处形成等离子焰流；步骤(5)：开启送粉器，将LSM‑MCO合成粉末输送至喷枪处，对IC片进行喷涂；步骤(6)：取出IC片。此外，本发明专利技术还公开了一种IC片，IC片上设有通过本方法喷涂的涂层，不仅涂层更薄，而且IC片的表面具有极稳定的抗高温氧化能力，还起到很好的保护电极的作用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及ic片加工，具体涉及一种ic片等离子喷涂方法及一种ic片。

技术介绍

1、ic片是集成电路芯片。集成电路芯片是一种用于集成多个电子器件，如晶体管、电阻、电容等的微型芯片，通常由半导体材料制成。ic片的集成度非常高，能够在一个小小的芯片上集成数百甚至数千个电子器件，因此能够实现复杂的电路功能。

2、而ic片作为固体燃料电池内部的电极片，主要材料由cr0.95fe0.05材料制成。但是cr0.95fe0.05材料容易氧化，而且固体燃料电池工作时的温度很高，故需要在电极片上喷涂一层耐高温、抗氧化、具有一定导电能力的材料。

3、而在ic片加工的过程中，往往需要对ic片的表面进行喷涂，喷涂是为了保护其内部电路，防止受到外界环境的影响和损伤，中国专利cn115519482a公开了一种ic片喷涂装置，包括地基，地基的顶部设置有中间分隔房，紧靠中间分隔房的前侧设置有上下料系统，紧靠中间分隔房的左侧设置有喷砂系统，紧靠中间分隔房的后侧设置有第一喷涂系统，紧靠中间分隔房的右侧设置有第二喷涂系统，地基固定连接有喷砂系统，喷砂系统的后侧设置有本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种IC片等离子喷涂方法，其特征在于，所述方法具体为：

2.根据权利要求1所述的等离子喷涂方法，其特征在于，所述步骤(2)中，喷枪的枪口与IC的夹角为30～35°，喷枪的枪口与IC片的距离为140～150mm。

3.根据权利要求1所述的等离子喷涂方法，其特征在于，所述步骤(3)中，冷水机中冷却水的温度为15～20℃，流量为11～13GPM。

4.根据权利要求1所述的等离子喷涂方法，其特征在于，所述步骤(3)中，引弧的电流为420～430A。

5.根据权利要求1所述的等离子喷涂方法，其特征在于，所述步骤(5)中，送粉时需要加热对粉末进行加...

【技术特征摘要】

1.一种ic片等离子喷涂方法，其特征在于，所述方法具体为：

2.根据权利要求1所述的等离子喷涂方法，其特征在于，所述步骤(2)中，喷枪的枪口与ic的夹角为30～35°，喷枪的枪口与ic片的距离为140～150mm。

3.根据权利要求1所述的等离子喷涂方法，其特征在于，所述步骤(3)中，冷水机中冷却水的温度为15～20℃，流量为11～13gpm。

4.根据权利要求1所述的等离子喷涂方法，其特征在于，所述步骤(3)中，引弧的电流为420～430a。

5.根据权利要求1所述的等离子喷涂方法，其特征在于，所述步骤(5)中，送粉时需...

【专利技术属性】
技术研发人员：周慧黠，沈文兴，白平平，
申请(专利权)人：先导薄膜材料广东有限公司，
类型：发明
国别省市：