一种激光软钎焊方法技术

本发明专利技术公开一种激光软钎焊方法，包括以下步骤：（１）半导体激光以设定的能量辐射ＰＣＢ焊盘，使其表面达到一定的预热温度；（２）通过送丝机构将锡丝以一定的送丝参数送到ＰＣＢ焊盘表面；（３）在激光辐射作用下，锡丝熔化，熔融的锡向ＰＣＢ焊盘表面辅展润湿；（４）锡丝回抽，脱离焊盘；（５）半导体激光继续辐射，使锡丝在焊盘表面充分辅展；（６）关闭激光，锡自然冷却，开成焊点。使用时，本发明专利技术利用激光作为焊接热源，锡丝作为钎料，锡丝由送丝机进行输送，通过激光对锡丝及ＰＣＢ焊盘的辐射作用，实现锡焊连接。由于通过本方法进行钎焊具有局部加热、快速加热、快速冷却等特点，可有效降低元件的热损伤，极大地提高焊接合格率。

Laser soldering method

The invention discloses a laser soldering method, which comprises the following steps: (1) energy radiation PCB pad of semiconductor laser in the set, so that its surface to a certain preheating temperature; (2) through the wire feeding mechanism will tin wire wire to certain parameters to the PCB pad surface; (3) in laser the role of radiation, tin wire melting, melting the tin to the PCB pad surface auxiliary show wetting; (4) the tin wire withdrawing from the pad; (5) to the semiconductor laser radiation, the tin wire on the pad surface fully auxiliary exhibition; (6) turn off the laser, tin solder into natural cooling. When in use, the invention uses laser as heat source, tin wire as the solder, solder wire is delivered by the wire feeding machine, the tin wire and radiation effects of PCB laser soldering pad, realize the connection. Because brazing by this method has the characteristics of local heating, rapid heating and rapid cooling, it can effectively reduce the thermal damage of components and greatly improve the qualified rate of welding.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于纤焊领域，具体地讲，是涉及一种利用激光作为热源、锡丝作为钎料的激光软钎焊方法。
技术介绍
随着人类环保意识的日益增强，目前在世界范围内已开始禁止使用含铅钎料，这 给电子行业的传统组装工艺带来了很多问题和挑战。激光送丝焊工艺包括有激光硬钎焊、 激光软钎焊和激光填丝焊几种。目前广泛应用的几种无铅钎料熔点比传统的Sn-Pb钎料熔 点高出30°C 4(TC左右，为保证钎料具有良好的润湿性，一般要求钎焊峰值温度高出钎料 熔点20°C 40°C，因而导致无铅钎料的钎焊峰值温度达到25(TC以上，极易使电子元器件 受到热损伤。另外，若用手工焊，则由于锡量不易控制，焊点大小不均，并且由于焊接热输入 量大，焊接时间长，所以表面出现热氧化，没有光泽。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，其具有局部加热、快速加热、快速冷却等特点，可有效降低元件的热损伤，极大地提高焊接合格率。 为实现上述目的，本专利技术是这样实现的 —种激光软钎焊方法，其特征在于该方法包括以下步骤 (1)半导体激光以设定的能量辐射PCB焊盘，使其表面达到一定的预热温度； (2)通过送丝机构将锡丝以一定的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光软钎焊方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：步骤（１）：半导体激光以设定的能量辐射ＰＣＢ焊盘，使其表面达到一定的预热温度；步骤（２）：通过送丝机构将锡丝以一定的送丝参数送到ＰＣＢ焊盘表面；步骤（３）：在激光辐射作用下，锡丝熔化，熔融的锡向待焊工件表面辅展润湿；步骤（４）：锡丝回抽，脱离焊盘；步骤（５）：半导体激光继续辐射，使锡丝在焊盘表面充分辅展；步骤（６）：关闭激光，锡自然冷却，形成焊点。上述步骤是通过焊接机来实现点焊，该焊接机包括有工作平台、控制机构、进丝机构及激光器，所述的进丝机构能在控制机构的控制下进行送丝；所述的控制机构能控制所述的激光器发光，所述的激光器所发出来的激光作为所...

【技术特征摘要】
一种激光软钎焊方法，其特征在于该方法包括以下步骤步骤(1)半导体激光以设定的能量辐射PCB焊盘，使其表面达到一定的预热温度；步骤(2)通过送丝机构将锡丝以一定的送丝参数送到PCB焊盘表面；步骤(3)在激光辐射作用下，锡丝熔化，熔融的锡向待焊工件表面辅展润湿；步骤(4)锡丝回抽，脱离焊盘；步骤(5)半导体激光继续辐射，使锡丝在焊盘表面充分辅展；步骤(6)关闭激光，锡自然冷却，形成焊点。上述步骤是通过焊接机来实现点焊，该焊接机包括有工作平台、控制机构、进丝机构及激光器，所述的进丝机构能在控制机构的控制下进行送丝；所述的控制机构能控制所述的激光器发光，所述的激光器所发出来的激光作为所述点焊机的热源，所述的工作平台上放置有需焊接的工件。2. 如权利要求l所述的激光软钎焊方法，其特征在于在步骤(2)中，所述的送丝参数包...

【专利技术属性】
技术研发人员：高云峰，冷孝宇，张勇，刘维波，王杨，
申请(专利权)人：深圳市大族激光科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]