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本发明公开一种激光软钎焊方法，包括以下步骤：（１）半导体激光以设定的能量辐射ＰＣＢ焊盘，使其表面达到一定的预热温度；（２）通过送丝机构将锡丝以一定的送丝参数送到ＰＣＢ焊盘表面；（３）在激光辐射作用下，锡丝熔化，熔融的锡向ＰＣＢ焊盘表面辅展润...
该专利属于深圳市大族激光科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市大族激光科技股份有限公司授权不得商用。

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