【技术实现步骤摘要】
本技术涉及加工设备，具体涉及一种磨削装置及倒角机。
技术介绍
1、航空航天，光导纤维等多种领域中，半导体晶圆是非常重要的材料。在晶片的加工过程中，从晶锭切成晶片后，如果直接进行磨片，容易产生崩边，从而引起晶片报废，因此在磨片之前需要对晶片进行倒角。
2、半导体晶圆除了硅晶圆，还有碳化硅晶圆、蓝宝石晶圆等，现有倒角机一般通过磨削装置的砂轮对晶圆进行倒角磨削，砂轮安装在磨削装置的主轴组件上，现有的磨削装置在安装主轴组件时，对主轴组件的上端和下端均进行了固定，安装难度较高。
3、相应地，本领域需要一种新的技术方案来解决上述问题。
技术实现思路
1、为了解决现有技术中的上述至少一个问题，即为了解决现有磨削装置因主轴组件的固定方式不佳导致安装难度较大的技术问题。
2、在第一方面，本申请提供了一种磨削装置，所述磨削装置包括固定构件以及安装在所述固定构件上的驱动构件、传动组件、主轴组件、磨削工具和支撑组件，所述驱动构件位于所述主轴组件的侧面且通过所述传动组件与所述主轴...
【技术保护点】
1.一种磨削装置，其特征在于，所述磨削装置包括固定构件以及安装在所述固定构件上的驱动构件、传动组件、主轴组件、磨削工具和支撑组件，
2.根据权利要求1所述的磨削装置，其特征在于，所述支撑组件包括支撑块和顶紧螺钉，所述固定构件上设有与所述顶紧螺钉相适配的螺纹孔，所述支撑块的第一端支撑于所述主轴组件，所述顶紧螺钉的一端穿过所述螺纹孔并支撑于所述支撑块的第二端。
3.根据权利要求2所述的磨削装置，其特征在于，所述支撑块的第一端的端面设有限位凹槽，所述主轴组件的一部分位于所述限位凹槽内。
4.根据权利要求3所述的磨削装置，其特征在于，所述限...
【技术特征摘要】
1.一种磨削装置，其特征在于，所述磨削装置包括固定构件以及安装在所述固定构件上的驱动构件、传动组件、主轴组件、磨削工具和支撑组件，
2.根据权利要求1所述的磨削装置，其特征在于，所述支撑组件包括支撑块和顶紧螺钉，所述固定构件上设有与所述顶紧螺钉相适配的螺纹孔，所述支撑块的第一端支撑于所述主轴组件，所述顶紧螺钉的一端穿过所述螺纹孔并支撑于所述支撑块的第二端。
3.根据权利要求2所述的磨削装置，其特征在于，所述支撑块的第一端的端面设有限位凹槽，所述主轴组件的一部分位于所述限位凹槽内。
4.根据权利要求3所述的磨削装置，其特征在于，所述限位凹槽的开口尺寸沿所述支撑块的第一端朝向第二端的方向逐渐减小。
5.根据权利要求1所述的磨削装置，其特征在于，所述主轴组件包括主轴和夹持套，所述夹持套套设在所述主轴上且将所述主轴夹紧，所述主轴的第一端从所述夹持套的第一端伸出并与所述传动组件连接，所述主轴的第二端从所述夹持套的第二端伸出并与所述磨削工具固定连接，所述夹持套的第二端与所述固定构件固定连接，所述支撑组件支撑于所述夹持套的第一端。
6.根据权利要求5所述的磨削装...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐公志，杨勇，郭世锋，
申请(专利权)人：青岛高测科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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