【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片涂胶，具体为一种用于芯片加工的涂胶装置。
技术介绍
1、涂胶装置在电子产品的加工领域发挥着重要作用，在led的封装、触摸屏的加工过程中，都需要用到涂胶装置进行涂胶，才能完成贴合，芯片加工涂胶在芯片的封装工艺有着重要的作用。
2、目前部分的芯片涂胶装置对芯片进行涂胶时，由于涂胶头出液的特殊性，使得芯片表面的胶液更多的聚集在芯片表面的某一处，并且在液体张力的作用下，使得胶液不能均匀的涂抹在芯片的表面，造成涂胶不均的问题，进一步的影响到后续的芯片贴合封装等工作。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种用于芯片加工的涂胶装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于芯片加工的涂胶装置，包括加工台以及固定于加工台表面一侧的支撑架，所述支撑架的表面固定有用于为芯片涂胶的涂胶头本体，所述加工台的表面用于放置芯片的芯片放置平台，还包括：固定于加工台表面一侧的机壳以及固定于机壳内腔用于调节位置的移动机构，所述移动机构的表...
【技术保护点】
1.一种用于芯片加工的涂胶装置，包括加工台(1)以及固定于加工台(1)表面一侧的支撑架(2)，所述支撑架(2)的表面固定有用于为芯片涂胶的涂胶头本体(3)，所述加工台(1)的表面用于放置芯片的芯片放置平台(4)，其特征在于，还包括：固定于加工台(1)表面一侧的机壳(5)以及固定于机壳(5)内腔用于调节位置的移动机构(6)，所述移动机构(6)的表面设置有电动推杆(7)，所述电动推杆(7)的另一端设置有用于抹平胶液的抹平机构(8)，所述抹平机构(8)的表面设置有抹平板(9)；
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的涂胶装置，其特征在于：所述移动机构(6)包...
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片加工的涂胶装置，包括加工台(1)以及固定于加工台(1)表面一侧的支撑架(2)，所述支撑架(2)的表面固定有用于为芯片涂胶的涂胶头本体(3)，所述加工台(1)的表面用于放置芯片的芯片放置平台(4)，其特征在于，还包括：固定于加工台(1)表面一侧的机壳(5)以及固定于机壳(5)内腔用于调节位置的移动机构(6)，所述移动机构(6)的表面设置有电动推杆(7)，所述电动推杆(7)的另一端设置有用于抹平胶液的抹平机构(8)，所述抹平机构(8)的表面设置有抹平板(9)；
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的涂胶装置，其特征在于：所述移动机构(6)包括固定于机壳(5)内腔移动电机(61)，所述移动电机(61)的输出轴固定有螺纹杆(62)，所述螺纹杆(62)的表面啮合有螺纹套块(63)，所述电动推杆(7)固定于螺纹套块(63)的表面。
3.根据权利要求2所述的一种用于芯片加工...
【专利技术属性】
技术研发人员：张欢，
申请(专利权)人：西安精微传感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。