【技术实现步骤摘要】
本技术涉及固定装置，具体涉及一种电子元件固定装置。
技术介绍
1、电子元件，如eusb(embeddeduniversalserialbus)装置，装设于电路板上时，其与电路板之间的距离很小，导致该电路板在该电子元件下方的位置不能装设太高的电子元件，造成电路板上空间的浪费。
2、现有技术中，提出了公开号为cn102738609a的中国专利文件，来解决上述技术问题，该专利文献所公开的技术方案如下：一种电子元件固定装置，包括一电路板及一支撑件，该电路板上设有一连接器，该支撑件包括一可电性连接于一电子元件的第一连接部及一位于该第一连接部下方的与该第一连接部电性连接的第二连接部，该第二连接部可电性连接于该电路板的连接器上。该电子元件固定装置通过该支撑件将该电子元件电性连接于该电路板的同时将该电子元件抬高，使该电子元件与该电路板之间的空间可以安装其他电子元件，从而节省该电路板的使用空间。
3、为了解决电子元件与电路板之间的距离很小，造成电路板上空间的浪费的问题，现有技术是采用设置支撑件将电子元件抬高的方式进行处理，但是还会...
【技术保护点】
1.一种电子元件固定装置，包括电路板件(1)，其特征在于：所述电路板件(1)的顶面固定安装有抬高组件(2)，所述抬高组件(2)的顶面一侧固定安装有固定组件(3)，所述抬高组件(2)的顶面固定安装有电子元件(4)，所述电子元件(4)的表面固定安装有加固组件(5)；
2.根据权利要求1所述的一种电子元件固定装置，其特征在于：所述电路板件(1)包括有电路主板(11)，所述电路主板(11)的顶面固定安装有通电盒(12)，所述电路主板(11)的顶面一侧开设有安装孔(13)。
3.根据权利要求2所述的一种电子元件固定装置，其特征在于：所述抬高组件(2)包括...
【技术特征摘要】
1.一种电子元件固定装置，包括电路板件(1)，其特征在于：所述电路板件(1)的顶面固定安装有抬高组件(2)，所述抬高组件(2)的顶面一侧固定安装有固定组件(3)，所述抬高组件(2)的顶面固定安装有电子元件(4)，所述电子元件(4)的表面固定安装有加固组件(5)；
2.根据权利要求1所述的一种电子元件固定装置，其特征在于：所述电路板件(1)包括有电路主板(11)，所述电路主板(11)的顶面固定安装有通电盒(12)，所述电路主板(11)的顶面一侧开设有安装孔(13)。
3.根据权利要求2所述的一种电子元件固定装置，其特征在于：所述抬高组件(2)包括有固定安装在通电盒(12)顶部的加高柱(21)，所述加高柱(21)的顶面固定安装有支撑板(22)，所述支撑板(22)的底面开设有软体保护板(23)。
4.根据权利要求3所述的一种电子元件固定装置，其特征在于：所述固定组件(3)包括有固定安装在支撑板(22)顶面一侧的固定底座(31)，所述固定底座(31)的顶面活动安装有上固定板(32)，且所述上固定板(32)的内部活动安装有十字螺钉(...
【专利技术属性】
技术研发人员：闵灿，
申请(专利权)人：西安精微传感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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