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本技术涉及芯片涂胶技术领域，且公开了一种用于芯片加工的涂胶装置，包括加工台以及固定于加工台表面一侧的支撑架，所述支撑架的表面固定有用于为芯片涂胶的涂胶头本体，所述加工台的表面用于放置芯片的芯片放置平台，还包括：固定于加工台表面一侧的机壳以及...
该专利属于西安精微传感科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安精微传感科技有限公司授权不得商用。

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