【技术实现步骤摘要】
本技术属于输送装置，尤其涉及一种晶硅片输送装置。
技术介绍
1、晶硅片在生产过程中，需要不断的对晶硅片进行转移位置，等转移到合适的位置后，再为晶硅片进行进一步的加工，此时就需要配合一种输送装置为晶硅片进行转移，此装置称为一种晶硅片输送装置。
2、现市面上存在的晶硅片输送装置在实际使用过程中存在以下问题：
3、1、传统的晶硅片输送装置在实际使用时，由于晶硅片本身较为脆弱，而传统的晶硅片输送装置在为晶硅片进行输送时，本身不具备可为晶硅片进行固定的宅男只，所以在输送过程中，晶硅片可能会在传送带上相互碰撞，使用时对晶硅片的固定的效果较差；
4、2、大多数的晶硅片输送装置在使用过程中，由于晶硅片本身比较薄，并且表面非常光滑，当需要为传送带上的晶硅片进行抽检时，此时对拿取晶硅片非常不方便。
技术实现思路
1、本技术目的在于提供一种晶硅片输送装置，以解决
技术介绍
中所提出的技术问题。
2、为实现上述目的，本技术的具体技术方案如下：一种晶硅片输送装置，包括传送...
【技术保护点】
1.一种晶硅片输送装置，包括传送带(4)，其特征在于：所述传送带(4)表面设有第一限位环(6)，所述第一限位环(6)表面粘接固定条(8)，所述固定条(8)通过皮带螺栓(5)固定于传送带(4)表面，所述第一限位环(6)内部安装防滑垫(7)，所述防滑垫(7)底部粘接传送带(4)，所述第一限位环(6)呈等距分布形式。
2.根据权利要求1所述的晶硅片输送装置，其特征在于：所述传送带(4)外部设有支撑杆(13)，所述支撑杆(13)一端焊接套环(28)，所述套环(28)内部安装固定杆(18)，所述固定杆(18)焊一端焊接球体(17)，所述球体(17)位于套环(28)顶...
【技术特征摘要】
1.一种晶硅片输送装置，包括传送带(4)，其特征在于：所述传送带(4)表面设有第一限位环(6)，所述第一限位环(6)表面粘接固定条(8)，所述固定条(8)通过皮带螺栓(5)固定于传送带(4)表面，所述第一限位环(6)内部安装防滑垫(7)，所述防滑垫(7)底部粘接传送带(4)，所述第一限位环(6)呈等距分布形式。
2.根据权利要求1所述的晶硅片输送装置，其特征在于：所述传送带(4)外部设有支撑杆(13)，所述支撑杆(13)一端焊接套环(28)，所述套环(28)内部安装固定杆(18)，所述固定杆(18)焊一端焊接球体(17)，所述球体(17)位于套环(28)顶部，所述固定杆(18)另一端焊接弹簧(19)，所述弹簧(19)另一端焊接握把(20)，所述握把(20)另一端开设内螺纹孔，所述内螺纹孔内部安装外螺纹杆(22)，所述外螺纹杆(22)一端固定连接吸盘(21)。
3.根据权利要求1所述的晶硅片输送装置，其特征在于：所述传送带(4)内部安装轴杆(23)表面焊接第二限位环(24)，所述第二限位环(24)侧面贴合于传...
【专利技术属性】
技术研发人员：张霖芝，眭朝萍，田帅，
申请(专利权)人：苏科斯江苏半导体设备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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