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本技术公开了一种晶硅片输送装置，包括传送带，所述传送带表面设有第一限位环，所述第一限位环表面粘接固定条，所述固定条通过皮带螺栓固定于传送带表面，所述第一限位环内部安装防滑垫，所述防滑垫底部粘接传送带。该一种晶硅片输送装置，通过在传送带的表面...
该专利属于苏科斯（江苏）半导体设备科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏科斯（江苏）半导体设备科技有限公司授权不得商用。

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