【技术实现步骤摘要】
本技术涉及铝基板加工，特别涉及一种铝基板加工的贴片焊接装置。
技术介绍
1、铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，铝基板能够将热阻降至最低，使铝基板具有较好的热传导性能，而且铝基板的机械性能较好，现已广泛应用于led照明设备、安防设备、通讯电子设备、音频设备、电源设备等设备中，在对铝基板进行加工的过程中，需要对铝基板进行贴片焊接的操作，通过焊接，可以将电子元器件按照设计要求焊接到铝基板上，进而形成一个完整的电路系统。
2、目前，在铝基板上焊接散热器是一种较为常用的加工方式，铝基板焊接散热器通常会采用铝基板作为基底，因为铝的导热性能好，有利于快速地将热量从电路元件传导到外界。然后，通过焊接的方式将铝基板与外部的散热器或散热片相连，形成一条有效的热传导路径。这样，当电路元件产生的热量传导到铝基板时，这些热量可以迅速地通过铝基板被外部的散热器或散热片散去，从而帮助电子设备有效地散热，保持设备的正常运行。
3、公告号cn212823388u的技术公开了一种用于led铝基板加工的贴片焊接装置，包括基座、电动推杆、电机...
【技术保护点】
1.一种铝基板加工的贴片焊接装置，包括一号铝基板(1)、二号铝基板(2)、一号导热组件(6)和二号导热组件(9)，其特征在于：所述一号铝基板(1)的一侧设有二号铝基板(2)，所述一号铝基板(1)顶部的一侧设有一号散热器(5)，所述一号铝基板(1)的顶部位于所述一号散热器(5)底部的外围开设有一号焊接导向槽(7)；
2.根据权利要求1所述的一种铝基板加工的贴片焊接装置，其特征在于：所述二号铝基板(2)顶部的一侧设有二号散热器(8)，所述二号铝基板(2)的顶部位于所述二号散热器(8)底部的外围开设有二号焊接导向槽(10)，所述二号铝基板(2)的内部设有二号导热
...【技术特征摘要】
1.一种铝基板加工的贴片焊接装置，包括一号铝基板(1)、二号铝基板(2)、一号导热组件(6)和二号导热组件(9)，其特征在于：所述一号铝基板(1)的一侧设有二号铝基板(2)，所述一号铝基板(1)顶部的一侧设有一号散热器(5)，所述一号铝基板(1)的顶部位于所述一号散热器(5)底部的外围开设有一号焊接导向槽(7)；
2.根据权利要求1所述的一种铝基板加工的贴片焊接装置，其特征在于：所述二号铝基板(2)顶部的一侧设有二号散热器(8)，所述二号铝基板(2)的顶部位于所述二号散热器(8)底部的外围开设有二号焊接导向槽(10)，所述二号铝基板(2)的内部设有二号导热组件(9)。
3.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭丰春，
申请(专利权)人：厦门市喜驰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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