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本技术公开了一种铝基板加工的贴片焊接装置，包括一号铝基板、二号铝基板、一号导热组件和二号导热组件，所述一号铝基板的一侧设有二号铝基板，所述一号铝基板顶部的一侧设有一号散热器，所述一号铝基板的顶部位于所述一号散热器底部的外围开设有一号焊接导向...
该专利属于厦门市喜驰科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门市喜驰科技有限公司授权不得商用。

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