【技术实现步骤摘要】
本技术涉及led灯板,特别涉及一种led灯板组件加工涂胶机构。
技术介绍
1、led灯板一般采用液晶背光技术以及高效led芯片制成,其散热性能较好,而且led灯板无紫外光线、无红外线,可避免被照物受到辐射伤害,同时led灯板还具有显色指数高,色彩还原性强的特点,视觉清晰,看物体不失真,适合高档商业照明场所使用,而在led灯板的加工过程中,对led灯板进行涂胶是一项较为重要的步骤,led灯板中的发光芯片非常脆弱,容易受到外部物理和化学因素的影响而损坏,涂胶可以起到保护led芯片的作用,防止芯片受到挤压、震动、潮湿、腐蚀等因素的影响,增强抗冲击性能,可以保护led芯片免受冲击损伤,从而延长led灯的使用寿命。
2、专利号cn208098514u的技术公开了一种led灯涂胶装置,包括底座,所述底座的顶端依次固定连接有nuc控制器、电机盒、操作台和转移台,所述电机盒的内部固定安装有丝杠电机,且电机盒的顶端固定连接有机架,所述丝杠电机的顶端连接有丝杠,所述丝杠贯穿于电机盒的顶端,所述丝杠的外部套设有固定环套,本技术在磁性操作板的顶端放
...【技术保护点】
1.一种LED灯板组件加工涂胶机构,包括U形底座(1),其特征在于:所述U形底座(1)一侧的上端设有驱动组件(2),所述驱动组件(2)包括步进电机(201)、丝杆(202)和丝块(203),所述步进电机(201)通过安装座(7)安装于U形底座(1)顶部的一端,所述步进电机(201)的输出端连接有丝杆(202),所述丝杆(202)的外围套设有丝块(203),所述丝块(203)的顶部设置有胶液储存罐(5),所述丝块(203)的一侧连接有涂胶板(6),所述涂胶板(6)与胶液储存罐(5)之间设有胶液输送管(12);
2.根据权利要求1所述的一种LED灯板组件加工涂
...【技术特征摘要】
1.一种led灯板组件加工涂胶机构,包括u形底座(1),其特征在于:所述u形底座(1)一侧的上端设有驱动组件(2),所述驱动组件(2)包括步进电机(201)、丝杆(202)和丝块(203),所述步进电机(201)通过安装座(7)安装于u形底座(1)顶部的一端,所述步进电机(201)的输出端连接有丝杆(202),所述丝杆(202)的外围套设有丝块(203),所述丝块(203)的顶部设置有胶液储存罐(5),所述丝块(203)的一侧连接有涂胶板(6),所述涂胶板(6)与胶液储存罐(5)之间设有胶液输送管(12);
2.根据权利要求1所述的一种led灯板组件加工涂胶机构,其特征在于:所述驱动组件(2)还包括导向杆(204)和一号轴承(205),所述u形底座(1)顶部一侧的两端分别设置有限位块(10...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭丰春,
申请(专利权)人:厦门市喜驰科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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