水平电镀装置制造方法及图纸

本技术公开一种水平电镀装置，包括环形传送带和电镀夹具，环形传送带设有安装座，环形传送带设有斜坡板，斜坡板的第一面具有第一区域和第二区域，第一区域的高度低于第二区域，第一区域和第二区域之间设有过渡面，环形传送带设有电镀阴极或退镀阴极，电镀阴极或退镀阴极分别对应第一区域和第二区域；电镀夹具包括底座、第一导电夹板、第二导电夹板和导电组件，第一导电夹板和第二导电夹板组成夹持机构，导电组件与电镀阴极或退镀阴极连接，底座上安装有偏心驱动机构，偏心驱动机构与第二导电夹板连接，并能够驱动第二导电夹板相对第一导电夹板移动，以使夹持机构张开或闭合。本技术可以实现自动上板、自动脱板，能够提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板生产设备，特别涉及一种水平电镀装置。

技术介绍

1、在印刷电路板行业中，需要在印刷电路板表面镀上一层薄铜。目前行业中，大多通过人工手动上板，工作效率低。另外，人工上板还容易出现印刷电路板的板面镀铜不均匀的问题，导致生产报废率较高。

技术实现思路

1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种水平电镀装置，能够提高工作效率。

2、本技术实施例提供一种水平电镀装置，包括：

3、环形传送带，设置有若干个沿传送方向布置的安装座，所述环形传送带上且位于所述安装座的下方设置有斜坡板，所述斜坡板围绕所述环形传送带布置，且所述斜坡板的第一面具有第一区域和第二区域，其中所述第一区域的高度低于所述第二区域的高度，且所述第一区域和所述第二区域之间设置有过渡面，所述环形传送带上且位于所述安装座的上方设置有电镀阴极或退镀阴极，所述电镀阴极的位置适配于所述第一区域；

4、电镀夹具，包括底座、第一导电夹板、第二导电夹板和导电组件，所述底座与所述安装座连接，所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种水平电镀装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的水平电镀装置，其特征在于，所述环形传送带的第一侧设置有电镀组件，所述电镀组件包括电镀区域和非电镀区域，所述电镀区域的位置适配于所述斜坡板的第一区域。

3.根据权利要求2所述的水平电镀装置，其特征在于，所述电镀区域内设置有第一喷淋组件、第二喷淋组件、第一电镀阳极和第二电镀阳极，所述第一喷淋组件位于所述第二喷淋组件的上方，且所述第一喷淋组件和所述第二喷淋组件之间形成走板间隙，所述第一电镀阳极和所述第二电镀阳极分别位于所述走板间隙的上下两侧。

4.根据权利要求2或3所述的水平电镀装置，其特征在...

【技术特征摘要】

1.一种水平电镀装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的水平电镀装置，其特征在于，所述环形传送带的第一侧设置有电镀组件，所述电镀组件包括电镀区域和非电镀区域，所述电镀区域的位置适配于所述斜坡板的第一区域。

3.根据权利要求2所述的水平电镀装置，其特征在于，所述电镀区域内设置有第一喷淋组件、第二喷淋组件、第一电镀阳极和第二电镀阳极，所述第一喷淋组件位于所述第二喷淋组件的上方，且所述第一喷淋组件和所述第二喷淋组件之间形成走板间隙，所述第一电镀阳极和所述第二电镀阳极分别位于所述走板间隙的上下两侧。

4.根据权利要求2或3所述的水平电镀装置，其特征在于，所述非电镀区域设置有入板传送机构和出板传送机构，所述入板传送机构设置在所述电镀区域的入板端，所述出板传送机构设置在所述电镀区域的出板端。

5.根据权利要求3所述的水平电镀装置，其特征在于，所述环形传送带的第二侧设置有电镀液槽，所述电镀液槽内安装有循环泵。

6.根据权利要求5所述的水平电镀装置，其特征在于，所述环形传送带的第二侧还设置有溶铜槽，所述溶铜槽内安装有溶铜槽泵。

7.根据权利要求3、5或6所述的水平电镀装置，其特征在于，所述第一喷淋组件连通有第一喷淋泵，所述第一喷淋组件和所述第一喷淋泵之间连通有第...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁伟裕，杨景章，
申请(专利权)人：广东致辉工业设备有限公司，
类型：新型
国别省市：