一种碳/碳复合材料及其制备方法以及PECVD承载框技术

技术编号:41537615 阅读:33 留言:0更新日期:2024-06-03 23:16
本发明专利技术涉及碳材料技术领域,提供了一种碳/碳复合材料及其制备方法以及PECVD承载框。本发明专利技术将碳纤维网胎依次进行铺层和针刺,得到针刺预制体,再通过第一浸渍、模压、第一碳化、第二浸渍、第二碳化和石墨化处理,得到碳/碳复合材料;所得碳/碳复合材料通过精细机加工,即可得到PECVD承载框。本发明专利技术采用网胎为原料,价格相对便宜,属于一种低成本的制备工艺;本发明专利技术提供的PECVD承载框和传统石墨承载框以及本领域普通的碳/碳承载框相比,体积密度更低,且力学性能更好,能够适应PECVD复杂的工艺环境,更换频率低,使用周期长。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及碳材料,尤其涉及一种碳/碳复合材料及其制备方法以及pecvd承载框。


技术介绍

1、等离子体增强化学气相沉积(pecvd)技术,是借助于辉光放电等离子体使含有薄膜组成的气态物质发生化学反应,从而实现薄膜材料生长的一种新技术。等离子体增强化学气相沉积的主要优点是沉积温度低,对基体的结构和物理性质影响小,膜的厚度及成分均匀性好,膜组织致密,膜层的附着力强。目前,等离子体增强化学气相沉积技术的应用范围广,可制备各种金属膜、无机膜和有机膜。

2、pecvd舟是镀膜生产时硅片的载体,一般采用的pecvd舟是由石墨制成。但是,石墨舟强度低,现有的石墨承载框主要由石墨板材机加工后辅以相应配件制成,受限于承载框自身的结构设计以及石墨材料本身的材料性能。石墨承载框在硅片装载量的提升空间有限,加之在恶劣的镀膜环境及酸洗过程中,石墨承载框极易受到破坏,大大地增加了石墨承载框的更换频次及pecvd工艺成本。

3、pecvd碳/碳承载框是采用碳/碳复合材料制备的承载框,其力学性能比石墨舟好,使用寿命较长。但是,目前的碳/碳承载框通常是采用碳布为本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种碳/碳复合材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述碳纤维网胎的克重为100~200g/m2,所述碳纤维网胎铺层的层数为5~10层;所述针刺的密度为10~20针/cm2;

3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述模压在模压工装中进行;所述模压工装为金属框架结构。

4.根据权利要求1或3所述的制备方法,其特征在于,当第一浸渍用树脂为酚醛树脂时,所述模压包括八个阶段,依次记为第一阶段~第八阶段;所述第一阶段为升温阶段,升温时间为40~50min,升温终点的温度为100~120℃,压力为0...

【技术特征摘要】

1.一种碳/碳复合材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述碳纤维网胎的克重为100~200g/m2,所述碳纤维网胎铺层的层数为5~10层;所述针刺的密度为10~20针/cm2;

3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述模压在模压工装中进行;所述模压工装为金属框架结构。

4.根据权利要求1或3所述的制备方法,其特征在于,当第一浸渍用树脂为酚醛树脂时,所述模压包括八个阶段,依次记为第一阶段~第八阶段;所述第一阶段为升温阶段,升温时间为40~50min,升温终点的温度为100~120℃,压力为0mpa;所述第二阶段为保温阶段,保温的时间为40~50min,保温的温度为100~120℃,压力为0mpa;所述第三阶段为保温阶段,保温时间为3~5min,保温的温度为100~120℃,压力为0.3~0.35mpa;所述第四阶段为保温阶段,保温时间为3~5min,保温的温度为100~120℃,压力为0.5~0.6mpa;所述第五阶段为升温阶段,升温时间为50~60min,升温终点的温度为150~160℃,所述第五阶段的压力为0.5~0.6mpa;所述第六阶段为保温阶段,保温时间为30~40min,保温的温度为150~160℃,压力为0.5~0.6mpa;所述第七阶段为升温阶段,升温时间为50~70min,升温终点的温度为170~180℃,所述第七阶段的压力为0.5~0.6mpa;所述第八阶段为保温阶段,保温时间为70~8...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵强贾林涛孙祝林蒋婕谭拱峰韦庆朕俞雄俊池泽敏
申请(专利权)人:上海康碳复合材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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