【技术实现步骤摘要】
本公开总体上涉及印刷电路板，并且更具体地，涉及用于增加印刷电路板的刚度(rigidity)的方法和装置。
技术介绍
1、电子设备在大小和重量上持续减少。实现更小且更轻的电子设备的一种方法是通过减少支撑和连接不同电气部件的印刷电路板(printed circuit board,pcb)的厚度。然而，较薄的pcb的刚度较小且更脆弱，并且因此在pcb制造、部件焊接过程、最终产品组装期间和/或产品使用期间更有可能会翘曲和/或断裂。
技术实现思路
【技术保护点】
1.一种装置，包括：
2.如权利要求1所述的装置，其中，所述金属加强件被夹在所述绝缘层中的第二绝缘层与第三绝缘层之间。
3.如权利要求2所述的装置，进一步包括延伸穿过所述第二绝缘层的金属通孔，所述金属通孔要被电耦合到所述金属加强件。
4.如权利要求1所述的装置，其中，所述金属加强件包括在平行于所述第一面且远离所述第一绝缘层延伸的方向上测量的宽度，所述宽度大于所述金属加强件的所述厚度。
5.如权利要求4所述的装置，其中，所述厚度小于或等于0.5mm。
6.如权利要求1所述的装置，其中，所述金属加强件包括铜。p>
7.如权利...
【技术特征摘要】
1.一种装置，包括：
2.如权利要求1所述的装置，其中，所述金属加强件被夹在所述绝缘层中的第二绝缘层与第三绝缘层之间。
3.如权利要求2所述的装置，进一步包括延伸穿过所述第二绝缘层的金属通孔，所述金属通孔要被电耦合到所述金属加强件。
4.如权利要求1所述的装置，其中，所述金属加强件包括在平行于所述第一面且远离所述第一绝缘层延伸的方向上测量的宽度，所述宽度大于所述金属加强件的所述厚度。
5.如权利要求4所述的装置，其中，所述厚度小于或等于0.5mm。
6.如权利要求1所述的装置，其中，所述金属加强件包括铜。
7.如权利要求1-6中的任一项所述的装置，其中，所述金属加强件电耦合到与所述第一绝缘层接触的第一导电层。
8.如权利要求1-6中的任一项所述的装置，其中，所述金属加强件与所述导电层中的导电层电隔离。
9.如权利要求1-6中的任一项所述的装置，其中，所述金属加强件围绕所述第一绝缘层的整个周边连续地延伸。
10.如权利要求1-6中的任一项所述的装置，其中，所述金属加强件沿所述绝缘层的子集的周边延伸，所述子集包括所述绝缘层中的所述第一绝缘层和其他绝缘层，但少于所述绝缘层中的所有绝缘层。
11.一种装置，包括：
12.如权利要求11所述的装...
【专利技术属性】
技术研发人员：J·Y·高，T·P·蔡，J·帕沃拉，T·S·鲁，S·海尼索，K·曼苏科斯基，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。