【技术实现步骤摘要】
本申请涉及材料加工,具体而言,涉及一种材料加工方法、材料加工设备及存储介质。
技术介绍
1、现有技术中,材料加工设备进行加工时,由于材料加工设备的加工幅面的限制,对于超出加工幅面的超长材料无法一次就完成加工。因此,需要对超长材料进行分段加工,即对超长材料分段后再逐段进行加工。对超长材料进行分段加工时,由于对材料识别不够准确,存在材料对位时间长、材料加工精度低的技术问题。
技术实现思路
1、本申请提出一种材料加工方法、材料加工设备及存储介质,目的在于解决分段加工时,材料对位时间长、材料加工精度低的技术问题。
2、根据本申请实施例的一方面,公开了一种材料加工方法,包括:获取待加工材料在第一时刻的目标图像和所述待加工材料在所述第一时刻之前的第二时刻的参考图像;对所述目标图像和所述参考图像进行图像内容识别,确定所述待加工材料在所述第一时刻相对于所述第二时刻的位置变化信息;根据所述位置变化信息对所述待加工材料进行加工。
3、在本申请一具体实施例中,所述对所述目标图像和所述参考
...【技术保护点】
1.一种材料加工方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述对所述目标图像和所述参考图像进行图像内容识别,确定所述待加工材料在所述第一时刻相对于所述第二时刻的位置变化信息,包括:
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述通过进行所述图像内容识别,获取所述目标图像对应的目标特征点集合以及所述参考图像对应的参考特征点集合,包括:
4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述计算所述目标特征点集合与所述参考特征点集合之间的特征点偏移值,包括:
5.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述确
...【技术特征摘要】
1.一种材料加工方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述对所述目标图像和所述参考图像进行图像内容识别,确定所述待加工材料在所述第一时刻相对于所述第二时刻的位置变化信息,包括:
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述通过进行所述图像内容识别,获取所述目标图像对应的目标特征点集合以及所述参考图像对应的参考特征点集合,包括:
4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述计算所述目标特征点集合与所述参考特征点集合之间的特征点偏移值,包括:
5.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述确定所述目标图像与所述参考图像之间的距离值,包括:
6.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述确定所述目标图像与所述参考图像之间的距离值,包括:
7.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述摄像头安装在激光加工设备中,所述摄像头被配置为在所述第二时刻对所述待加工材料进行拍摄,获得所述参考图像;并在所述待加工材料移动后,所述摄像头在所述第一时刻对所述待加工材料进行拍摄,获得所述目标图像。
8.根据权利要求7所述的方法,其特...
【专利技术属性】
技术研发人员:王建军,
申请(专利权)人:广州童心制物科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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