【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制造领域，并且更具体而言涉及一种用于多层清洗设备的供液装置。
技术介绍
1、本技术基于单层化学供液控制装置。
2、图1示出了依据现有技术的供液装置，即当前的单层化学供液装置被设计为：机器开机时，开关阀5.2和开关阀5.3打开，用于化学供液的供应源1和供应源2开始供液，流量传感器4.2和流量传感器4.3开始记录流量。当液位传感器6检测到槽体1的液位到达预定位置时，泵3开始启动，同时开关阀5.4打开，加热器7开始工作，化学液开始自循环并加热。
3、当液位传感器检测到槽体1的液位为高液位时，开关阀5.4关闭，同时开关阀5.1打开，开始为槽体2供液，流量传感器4.1实时反馈流量给泵3，直到流量到达稳定数值。当液位传感器6再次检测到液位到达高液位时，供应源1和供应源2停止供液；加热器7检测到温度达到要求后，机器开始正常运行。
4、在此，溢流槽体8.1和溢流槽体8.2为溢流槽体为了将多余的液体流回槽体1，而排液开关阀5.5用于排液。
5、当前的供液装置存在的问题如下：目前的单层配置的产...
【技术保护点】
1.一种用于多层清洗设备的供液装置，其中，所述多层清洗设备包括第一清洗槽和至少一层第二清洗槽，其特征在于，所述供液装置包括：
2.根据权利要求1所述的供液装置，其特征在于，所述回路选择阀包括：
3.根据权利要求1所述的供液装置，其特征在于，所述供液装置还包括：
4.根据权利要求3所述的供液装置，其特征在于，所述第一溢流槽体被设置在所述第一清洗槽的两端，并且所述至少一个第二溢流槽体被设置在所述至少一层第二清洗槽的两端。
5.根据权利要求1所述的供液装置，其特征在于，所述供液装置还包括排液阀，所述排液阀被设置在所述供液槽的底
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【技术特征摘要】
1.一种用于多层清洗设备的供液装置，其中，所述多层清洗设备包括第一清洗槽和至少一层第二清洗槽，其特征在于，所述供液装置包括：
2.根据权利要求1所述的供液装置，其特征在于，所述回路选择阀包括：
3.根据权利要求1所述的供液装置，其特征在于，所述供液装置还包括：
4.根据权利要求3所述的供液装置，其特征在于，所述第一溢流槽体被设置在所述第一清洗槽的两端，并且所述至少一个第二溢流槽体被设置在所述至少一层第二清洗槽的两端。
5.根据权利要求1所述的供液装置，其特征在于，所述供液装置还包括排液阀，所述排液阀被设置在所述供液槽的底部。
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【专利技术属性】
技术研发人员：付金海，高志峰，吴晋，黄允文，刘二壮，
申请(专利权)人：上海普达特设备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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