芯片封装结构及其封装方法技术

本公开提供一种芯片封装结构及其封装方法，涉及LED封装技术领域。该封装方法包括如下步骤：提供一基板；将多个发光二极管芯片转移至基板的第一表面上以形成像素阵列；将反射材料填充于每个发光二极管芯片四周以形成反射层，在反射层上设置多个与多个发光二极管芯片一一对应的第一开窗以露出发光二极管芯片的与第一表面相背的一侧的电极；通过第一开窗将电极引出；在基板的与第一表面相背的第二表面上制作遮光层，在遮光层上制作多个与发光二极管芯片的与第一表面靠近的发光面一一对应的第二开窗以漏出发光面发出的光。本公开的芯片封装结构的封装方法可以提高显示亮度与对比度。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及led封装，尤其涉及一种芯片封装结构及其封装方法。

技术介绍

1、近年来随着mled显示技术的蓬勃发展，作为mini与micro中间枢纽的mip封装成为了行业热点。mip封装有基板型封装与扇出型封装两种模式，其中扇出型封装作为主流被广泛采用。

2、扇出型封装利用黑色光刻胶包覆芯片侧壁与底部，导致芯片的一部分光被黑色光刻胶吸收，降低了其显示亮度；另外，扇出型封装模式中，蓝宝石衬底作为出光面也影响了对比度，从而影响了显示效果。

3、因此，如何提供一种可以提高显示亮度与对比度的芯片封装结构及其封装方法是目前亟需要解决的问题。

技术实现思路

1、本公开所要解决的一个技术问题是：扇出型封装利用黑色光刻胶包覆芯片侧壁与底部，导致芯片的一部分光被黑色光刻胶吸收，降低了其显示亮度；另外，扇出型封装模式中，蓝宝石衬底作为出光面也影响了对比度，从而影响了显示效果。

2、为解决上述技术问题，本公开实施例一提供一种芯片封装结构的封装方法，该方法包括如下步骤：提供一基板；将多个发光二极管芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片封装结构的封装方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构的封装方法，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的芯片封装结构的封装方法，其特征在于，所述将反射材料填充于每个所述发光二极管芯片(2)四周以形成反射层(3)，具体为：

4.根据权利要求1所述的芯片封装结构的封装方法，其特征在于，所述通过所述第一开窗(31)将所述电极引出，具体为：

5.根据权利要求1所述的芯片封装结构的封装方法，其特征在于，

6.根据权利要求1或5所述的芯片封装结构的封装方法，其特征在于，

7.根据权利要求4所述的...

【技术特征摘要】

1.一种芯片封装结构的封装方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构的封装方法，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的芯片封装结构的封装方法，其特征在于，所述将反射材料填充于每个所述发光二极管芯片(2)四周以形成反射层(3)，具体为：

4.根据权利要求1所述的芯片封装结构的封装方法，其特征在于，所述通过所述第一开窗(31)将所述电极引出，具体为：

5.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：周小波，胡恒广，闫冬成，韩平，
申请(专利权)人：河北光兴半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：