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本公开提供一种芯片封装结构及其封装方法，涉及LED封装技术领域。该封装方法包括如下步骤：提供一基板；将多个发光二极管芯片转移至基板的第一表面上以形成像素阵列；将反射材料填充于每个发光二极管芯片四周以形成反射层，在反射层上设置多个与多个发光二...
该专利属于河北光兴半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河北光兴半导体技术有限公司授权不得商用。

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