【技术实现步骤摘要】
本技术涉及镀膜工艺供气,更具体地说,涉及一种磁控溅射镀膜工艺气体供气装置。
技术介绍
1、磁控溅射镀膜工艺是一种常用的薄膜制备技术,通过在真空环境中使用磁场控制离子束的运动,将材料溅射到基底上形成薄膜。
2、磁控溅射镀膜工艺的气体供气装置通常包括以下几个部分:气体源,提供溅射过程中所需的气体;气体调节器,用于调节气体的流量和压力,确保溅射过程中气体供应的稳定性和可控性;气体管道系统,将气体从气体源输送到溅射室中,通常包括主气体管道、辅助气体管道等;气体流量计,用于测量气体的流量,以确保溅射过程中气体供应的精确控制;气体控制阀,用于调节气体的流量和开关,以控制气体供应的开关和流量;气体净化系统,用于去除气体中的杂质和水分,以确保溅射过程中气体的纯净性。
3、现存的磁控溅射镀膜工艺气体供气装置具有以下不足:现存的供气装置在工作中供气管和腔室连接处容易出现气体泄漏,气体泄漏后逸散到工作环境中浓度较多,会影响到工作人员的呼吸,对工作人员的健康造成影响;常见的供气装置在腔室内部的管道组件常常使用螺栓或者焊接于腔室内部,从而
...【技术保护点】
1.一种磁控溅射镀膜工艺气体供气装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种磁控溅射镀膜工艺气体供气装置,其特征在于:所述处理组件(120)左侧壁设置有进气件(121),所述进气件(121)侧壁设置有多个进气筒。
3.根据权利要求2所述的一种磁控溅射镀膜工艺气体供气装置,其特征在于:所述处理组件(120)侧壁开设有配合于吸气泵(130)的孔洞,所述吸气泵(130)顶部设置有出气管。
4.根据权利要求3所述的一种磁控溅射镀膜工艺气体供气装置,其特征在于:所述多孔管(230)两侧设置有卡接块(231),所述卡接块(231)设置
...【技术特征摘要】
1.一种磁控溅射镀膜工艺气体供气装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种磁控溅射镀膜工艺气体供气装置,其特征在于:所述处理组件(120)左侧壁设置有进气件(121),所述进气件(121)侧壁设置有多个进气筒。
3.根据权利要求2所述的一种磁控溅射镀膜工艺气体供气装置,其特征在于:所述处理组件(120)侧壁开设有配合于吸气泵(130)的孔洞,所述吸...
【专利技术属性】
技术研发人员:唐迎春,丁平伍,李琴,江小军,旷小奇,
申请(专利权)人:衡阳舜达精工科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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