【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种SMD金属盖板。
技术介绍
目前巿场上的SMD金属盖板不但制作成本高，耐腐蚀性能差，而且在焊接 时封焊的可靠性差，导致晶体芯片封焊在该金属盖板上后工作稳定性大大降低。
技术实现思路
本专利技术提供了一种SMD金属盖板，它不但制作成本低，而且可以提高工作 稳定性。本专利技术釆用了以下技术方案 一种SMD金属盖板，它包括板体，在板体的 表面涂有镀镍保护层。所述的板体为铁镍合金板材。所述的镀镍保护层为为镍磷合金保护层。所 述的板体的厚度为0. 08—0. 2mm。本专利技术具有以下有益效果本专利技术的板体的表面设有镀镍保护层，这样不 但可以降低制作成本，耐腐蚀性比较强，避免出现气泡、分层及脱皮的现象， 而且可以提高封焊时的可靠性，降低封焊时的熔点，从而提高工作时的稳定性。 附图说明图l为本专利技术的结构示意图 具体实施例方式在图l中，本专利技术为一种SMD金属盖板，它包括板体l，板体l的厚度为 0.08—0.2mm，板体l为铁镍合金板材，在板体1的表面涂有镀镍保护层2，镀 镍保护层2为为镍磷合金保护层。
【技术保护点】
一种ＳＭＤ金属盖板，其特征是它包括板体（１），在板体（１）的表面涂有镀镍保护层（２）。
【技术特征摘要】
1、一种SMD金属盖板，其特征是它包括板体(1)，在板体(1)的表面涂有镀镍保护层(2)。2、 根据权利要求1所述的SMD金属盖板，其特征是所述的板体(1)为铁 镍合金板材。3、 根据权...
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