【技术实现步骤摘要】
本技术属于热敏电阻加生产，具体为一种热敏电阻芯片的焊接设备。
技术介绍
1、热敏电阻是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻和负温度系数热敏电阻，热敏电阻器的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值，正温度系数热敏电阻在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻在温度越高时电阻值越低，它们同属于半导体器件，热敏电阻在生产制作过程中，需要对热敏电阻的芯片进行焊接操作。
2、目前在对热敏电阻的芯片进行焊接时，通常将热敏电阻芯片固定在焊接台上，然后通过焊机对其进行焊接，而此过程仅能够对热敏电阻芯片的一面进行焊接，而无法对热敏电阻芯片的另一面进行焊接。
技术实现思路
1、针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本技术提供一种热敏电阻芯片的焊接设备，有效的解决了目前不便对热敏电阻芯片的两面进行焊接的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种热敏电阻芯片的焊接设备，包括底座和顶板，所述底座的顶部固定安装有u型架，u型架的内侧安装有调节机构和焊接机构，焊接机构位于调节机构的上方；
3、调节机构包括位于u型架内侧的安装框，安装框的外侧对称固定连接有支撑轴和传动轴，传动轴远离安装框的一端固定安装有电机一，电机一固定于u型架的一内侧壁上，支撑轴远离安装框的一端与u型架的另一内侧壁转动连接，u型架的内侧壁上固定安装有固定环，固定环的内部固定安装有内盘，内盘上固定安装有位于固定环内侧的弧形杆，支撑轴的外侧固定套接有限位板，限位板活动套
4、优选的，所述安装框的内部转动连接有双向丝杆，双向丝杆的一端延伸至安装框的外侧并固定安装有手轮，双向丝杆的外侧对称螺纹套接有两个均位于安装框内侧的螺套，两个螺套上均固定安装有导向板，两个导向板相互靠近的一侧均固定安装有夹板。
5、优选的，所述安装框的内部固定安装有导向杆，两个导向板均活动套设于导向杆的外侧。
6、优选的，所述焊接机构包括固定于u型架内侧的横杆，横杆的外侧活动安装有滑板，滑板的底部固定安装有气缸，气缸的底端固定安装有升降板，升降板的底部固定安装有焊机。
7、优选的，所述升降板的顶部对称固定安装有两个限位杆，两个限位杆的顶端均贯穿滑板并固定安装有顶块，且两个限位杆均与滑板活动连接。
8、优选的，所述顶板的顶部对称固定安装有两个滚轮，两个滚轮均与u型架的内顶壁贴合，顶板的顶部固定安装有齿板，u型架的内顶壁固定安装有u型板，u型板的内部固定安装有电机二，电机二上固定安装有转轴，转轴远离电机二的一端与u型板的内壁转动连接，转轴的外侧固定安装有齿轮，齿轮与齿板啮合连接。
9、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
10、(1)、本技术，通过双向丝杆和螺套以及导向板和导向杆之间的配合，便于两个夹板相互靠近对热敏电阻芯片进行固定，并通过电机一和传动轴以及支撑轴之间的配合，能够使得安装框旋转，并通过限位板和弧形杆之间的配合，保证安装框旋转的稳定性，从而便于对热敏电阻芯片的两面进行焊接；
11、(2)、该新型通过气缸和升降板以及限位杆和滑板之间的配合，能够使得焊机垂直向下移动对热敏电阻芯片进行焊接，并通过电机二和转轴以及齿轮和齿板之间的配合，能够使得顶板横向移动，从而便于焊机横向移动对热敏电阻芯片的不同位置进行焊接。
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1.一种热敏电阻芯片的焊接设备，包括底座(1)和顶板(307)，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定安装有U型架(4)，U型架(4)的内侧安装有调节机构(2)和焊接机构(3)，焊接机构(3)位于调节机构(2)的上方；
2.根据权利要求1所述的一种热敏电阻芯片的焊接设备，其特征在于：所述安装框(201)的内部转动连接有双向丝杆(202)，双向丝杆(202)的一端延伸至安装框(201)的外侧并固定安装有手轮(2011)，双向丝杆(202)的外侧对称螺纹套接有两个均位于安装框(201)内侧的螺套(203)，两个螺套(203)上均固定安装有导向板(208)，两个导向板(208)相互靠近的一侧均固定安装有夹板(206)。
3.根据权利要求2所述的一种热敏电阻芯片的焊接设备，其特征在于：所述安装框(201)的内部固定安装有导向杆(207)，两个导向板(208)均活动套设于导向杆(207)的外侧。
4.根据权利要求1所述的一种热敏电阻芯片的焊接设备，其特征在于：所述焊接机构(3)包括固定于U型架(4)内侧的横杆(301)，横杆(301)的外侧活动安装有滑板(
5.根据权利要求4所述的一种热敏电阻芯片的焊接设备，其特征在于：所述升降板(302)的顶部对称固定安装有两个限位杆(3013)，两个限位杆(3013)的顶端均贯穿滑板(305)并固定安装有顶块(3011)，且两个限位杆(3013)均与滑板(305)活动连接。
6.根据权利要求1所述的一种热敏电阻芯片的焊接设备，其特征在于：所述顶板(307)的顶部对称固定安装有两个滚轮(308)，两个滚轮(308)均与U型架(4)的内顶壁贴合，顶板(307)的顶部固定安装有齿板(3014)，U型架(4)的内顶壁固定安装有U型板(306)，U型板(306)的内部固定安装有电机二(3012)，电机二(3012)上固定安装有转轴(309)，转轴(309)远离电机二(3012)的一端与U型板(306)的内壁转动连接，转轴(309)的外侧固定安装有齿轮(3010)，齿轮(3010)与齿板(3014)啮合连接。
...【技术特征摘要】
1.一种热敏电阻芯片的焊接设备，包括底座(1)和顶板(307)，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定安装有u型架(4)，u型架(4)的内侧安装有调节机构(2)和焊接机构(3)，焊接机构(3)位于调节机构(2)的上方；
2.根据权利要求1所述的一种热敏电阻芯片的焊接设备，其特征在于：所述安装框(201)的内部转动连接有双向丝杆(202)，双向丝杆(202)的一端延伸至安装框(201)的外侧并固定安装有手轮(2011)，双向丝杆(202)的外侧对称螺纹套接有两个均位于安装框(201)内侧的螺套(203)，两个螺套(203)上均固定安装有导向板(208)，两个导向板(208)相互靠近的一侧均固定安装有夹板(206)。
3.根据权利要求2所述的一种热敏电阻芯片的焊接设备，其特征在于：所述安装框(201)的内部固定安装有导向杆(207)，两个导向板(208)均活动套设于导向杆(207)的外侧。
4.根据权利要求1所述的一种热敏电阻芯片的焊接设备，其特征在于：所述焊接机构(3)包括固定于u型架(4)内侧的横杆(301)，横杆(301)的外侧活动...
【专利技术属性】
技术研发人员：何卓通，
申请(专利权)人：肇庆市卓盈电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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