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本技术涉及热敏电阻加生产技术领域，且公开了一种热敏电阻芯片的焊接设备，解决了目前不便对热敏电阻芯片的两面进行焊接的问题，其包括底座和顶板，所述底座的顶部固定安装有U型架，U型架的内侧安装有调节机构和焊接机构，焊接机构位于调节机构的上方，调节...
该专利属于肇庆市卓盈电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过肇庆市卓盈电子科技有限公司授权不得商用。

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