【技术实现步骤摘要】
本技术涉及导热垫片，具体是一种装配效率高的碳材料导热垫片。
技术介绍
1、导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面，热量从分离器件或整个pcb传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
2、中国专利公开了一种耐用型导热垫片(授权公告号cn218772794u)，该专利技术能够达到通过设置有限位滑槽、限位架和安装块，上垫片会将受到的压力传递到下垫片上，下垫片受到压力时限位架会对缓冲弹簧进行挤压，限位架对缓冲弹簧挤压时限位滑块会在限位滑槽的内部滑动，限位滑块在限位滑槽的内部滑动可以对限位架进行限位，对缓冲弹簧进行挤压时缓冲弹簧会通过自身的弹性对下垫片和上垫片进行缓冲，提升缓冲的效果，从而可以提高该垫片的使用寿命，解决的是导热垫片的缓冲能力不够，容易降低导热垫片使用寿命的问题的优点，但是在导热垫片所覆盖的电子元件发生故障，需要对导热垫片进行更换或维修时，可能无法对导热垫片进行快速有效的装配，可能会降低工作人员的工作效率，从而导致不便于使用者
【技术保护点】
1.一种装配效率高的碳材料导热垫片，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶部的表面开设有第一元件槽(2)，所述第一元件槽(2)的内部抵接有电子元件(3)，所述底座(1)顶部的表面开设有滑槽(4)，所述滑槽(4)的内部滑动连接有滑块(5)，所述滑块(5)顶部的表面固定连接有散热垫片(6)，所述散热垫片(6)底部的表面开设有第二元件槽(7)，所述第二元件槽(7)的内壁与电子元件(3)顶端的表面呈抵接.所述散热垫片(6)底部的表面与底座(1)顶部的表面呈抵接，所述第二元件槽(7)两侧的表面均固定连接有安装盒(8)。
2.根据权利要求1所述的一种装配效率高的...
【技术特征摘要】
1.一种装配效率高的碳材料导热垫片，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶部的表面开设有第一元件槽(2)，所述第一元件槽(2)的内部抵接有电子元件(3)，所述底座(1)顶部的表面开设有滑槽(4)，所述滑槽(4)的内部滑动连接有滑块(5)，所述滑块(5)顶部的表面固定连接有散热垫片(6)，所述散热垫片(6)底部的表面开设有第二元件槽(7)，所述第二元件槽(7)的内壁与电子元件(3)顶端的表面呈抵接.所述散热垫片(6)底部的表面与底座(1)顶部的表面呈抵接，所述第二元件槽(7)两侧的表面均固定连接有安装盒(8)。
2.根据权利要求1所述的一种装配效率高的碳材料导热垫片，其特征在于：所述安装盒(8)的内部开设有安装槽(9)，所述安装槽(9)内壁的顶端滑动连接有限位板(10)，所述限位板(10)底部的表面固定连接有限位块(11)，所述限位块(11)底部相对面的表面与底座(1)两侧的表面呈抵接，所述限位块(11)底部的表面开设有限位孔(12)。
3.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴涵仪，
申请(专利权)人：深圳市双丽科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：
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